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Procesadores

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  1. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
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  2. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
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  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  4. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    NUC™ SBC integrado con los procesadores Intel® Atom™ Serie X, Intel® Celeron® Serie J / N e Intel® Pentium® Serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  5. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC de 3,5" con SoC Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  6. SBC-pITX-APL
    SBC-pITX-APL
    SBC Pico-ITX con procesadores Intel® Atom® Serie X, Intel® Celeron® Serie J / N e Intel® Pentium® Serie N (codename: Apollo Lake). (ADLER - C41)
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  7. SBC-3.5-SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-SBC-3.5-MX8
    SBC de 3,5" con procesadores de aplicaciones NXP i.MX8. (THEMIS - C43)
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  8. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC de 3,5" con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8X. (VESTA - C57)
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  9. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    SBC de 3,5" con la familia de SOCs AMD Ryzen™ incorporado R1000 / V1000. (MERIDA - C90)
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  10. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC de 3,5" con miniprocesadores NXP i.MX 8M. (ASTRID - C61)
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  2. Operating Temperature 20°C ÷ +70°C Eliminar este artículo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 7 artículo
  2. range < 10 W 9 artículo
  3. range > 25 W 2 artículo
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 artículo
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 artículo
  3. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 artículo
  4. Intel® Atom™ 4 artículo
  5. Intel® Celeron® 4 artículo
  6. Intel® Core™  2 artículo
  7. Intel® Pentium®  4 artículo
  8. NXP i.MX 8M Mini 1 artículo
  9. NXP i.MX 8X 2 artículo
  10. NXP i.MX 95 1 artículo
  11. NXP i.MX8  1 artículo
  12. Rockchip RK3399 1 artículo
  13. Zynq® Ultrascale+™  1 artículo
Form Factor
  1. Boxed Solutions 2 artículo
  2. COM Express® 1 artículo
  3. Single Board Computer  7 artículo
  4. SMARC 5 artículo
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 6 artículo
  2. ≤ 80 x 80mm 4 artículo
  3. ≥ 100 x 100mm 7 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 artículo
  2. COM Express Basic 1 artículo
  3. embedded NUC 1 artículo
  4. Pico-ITX 1 artículo
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 1 artículo
  2. M.2 SATA SSD slot 4 artículo
  3. microSD card slot  5 artículo
  4. onboard eMMC 10 artículo
  5. onboard SSD 2 artículo
  6. SATA channels ≥ 1 9 artículo
  7. SATA channels ≥ 2  4 artículo
  8. SATA channels ≥ 3 2 artículo
  9. SATA channels ≥ 4 2 artículo
  10. SD interface  4 artículo
  11. standard SATA connector 1 artículo
Memoria
  1. soldered down 10 artículo
  2. SO_DIMM 4 artículo
  3. ≤1 15 artículo
  4. ≤16 6 artículo
  5. ≤2 15 artículo
  6. ≤4 15 artículo
  7. ≤8 11 artículo
  8. ≥32 4 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 11 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 9 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 6 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 5 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 10 artículo
  2. ≥2 9 artículo
  3. ≥3 7 artículo
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  12 artículo
  2. USB 2.0 ≥ 2  11 artículo
  3. USB 2.0 ≥ 3 11 artículo
  4. USB 2.0 ≥ 4 7 artículo
  5. USB 2.0 ≥ 5 5 artículo
  6. USB 2.0 ≥ 6 3 artículo
  7. USB 3.0 ≥ 1 9 artículo
  8. USB 3.0 ≥ 2 7 artículo
  9. USB 3.0 ≥ 3 2 artículo
  10. USB 3.1 ≥ 1 2 artículo
  11. USB 3.1 ≥ 2 2 artículo
  12. USB 3.2 ≥ 1 2 artículo
  13. USB 3.2 ≥ 2 2 artículo
  14. USB OTG 5 artículo
Video Interfaces
  1. DP 5 artículo
  2. DP++ 5 artículo
  3. DUAL CHANNEL LVDS 9 artículo
  4. eDP 9 artículo
  5. HDMI 7 artículo
  6. MIPI-CSI camera connector 2 artículo
  7. MIPI-DSI 2 artículo
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 9 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 artículo
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 artículo
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 5 artículo