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COM Express®
Para diseños y mercados de alta gama
Elevada capacidad de procesamiento gráfico
Funcionalidad muy rica
Para proyectos de alto rendimiento
2 formatos: Basic (4.92 x 3.74 in) y Compact (3. 74 x 3.74 in)
Ventajas del enfoque Computer-on-Module (COM)
La inversión en diseño se limita a la placa soporte
Estándares consolidados
Soluciones escalables, a prueba del paso del tiempo
Disponibilidad a largo plazo
Compatibilidad ARM y x86
Solución de múltiples proveedores
Altamente configurable
Solución innovadora y actualizable
Tiempo reducido de salida al mercado
Descripción
El estándar COM Express® le permite personalizar sur proyectos rápidamente y con bajo coste. Los módulos SECO están disponibles en Tipos 6 y 7 de COM Express®. En dos formatos. “Basic”, con dimensiones 4.92 x 3.74 in, adecuado para dispositivos con elevada sensibilidad energética, y “Compact”, 3.74 x 3.74 in, un excelente equilibrio entre alto rendimiento y tamaño reducido.
Interfaces COM Express®
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SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N) -
SOM-COMe-CT6-EHLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37) -
SOM-COMe-CT6-TGL-UCOM Express® Rel. Módulo compacto tipo 6 3.0 con procesadores Intel® Core™ de 11.ª generación (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)
