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La amplia gama de productos SECO para los proyectos más innovadores: Módulos, Ordenadores monoplaca, Ordenadores integrados sin ventilador, IHM y soluciones Smart Edge Computing, así como Placas de soporte, Kits de arranque, y todos los accesorios que completan su proyecto.

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  1. SOM-SMARC-ZU
    SOM-SMARC-ZU
    Módulo SMARC® Rel. 2.0 con Zynq® Ultrascale+™ MPSoC. (RUSSELL - B71)
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  2. SOM-SMARC-MX8X
    SOM-SMARC-MX8X
    Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8X. (SWAN - D16)
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  3. SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus
    SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus
    Módulo CPU SODIMM-200 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M Plus (Trizeps VIII Plus)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 4 artículo
  2. range < 10 W 8 artículo
  3. range < 5 W 1 artículo
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 3 artículo
  2. Intel® Celeron® 4 artículo
  3. Intel® Core™  1 artículo
  4. Intel® Pentium®  3 artículo
  5. NXP i.MX 8M Mini 1 artículo
  6. NXP i.MX 8M Plus 2 artículo
  7. NXP i.MX 8X 2 artículo
  8. NXP i.MX 933/935 1 artículo
  9. NXP i.MX6  1 artículo
  10. NXP i.MX8  1 artículo
  11. Rockchip RK3399 1 artículo
  12. Rockchip RK3568 1 artículo
  13. Zynq® Ultrascale+™  1 artículo
Form Factor
  1. Single Board Computer  9 artículo
  2. SMARC 5 artículo
Form Factor Dimensions
  1. 67,6 x 36,7 mm 1 artículo
  2. ≤ 100 x 100mm 5 artículo
  3. ≤ 80 x 80mm 5 artículo
  4. ≥ 100 x 100mm 6 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 artículo
  2. embedded NUC 1 artículo
  3. Pico-ITX 1 artículo
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 1 artículo
  2. M.2 SATA SSD slot 3 artículo
  3. microSD card slot  5 artículo
  4. onboard eMMC 13 artículo
  5. onboard SSD 2 artículo
  6. SATA channels ≥ 1 4 artículo
  7. SD interface  7 artículo
  8. standard SATA connector 1 artículo
Memoria
  1. soldered down 12 artículo
  2. SO_DIMM 1 artículo
  3. ≤1 13 artículo
  4. ≤2 13 artículo
  5. ≤4 12 artículo
  6. ≤8 6 artículo
  7. ≥32 1 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 9 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 1 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 12 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 11 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 14 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 9 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 7 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 4 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 3 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 3 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 9 artículo
  2. ≥2 9 artículo
  3. ≥3 8 artículo
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  12 artículo
  2. USB 2.0 ≥ 2  11 artículo
  3. USB 2.0 ≥ 3 8 artículo
  4. USB 2.0 ≥ 4 6 artículo
  5. USB 2.0 ≥ 5 3 artículo
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 artículo
  7. USB 3.0 ≥ 1 10 artículo
  8. USB 3.0 ≥ 2 8 artículo
  9. USB 3.0 ≥ 3 1 artículo
  10. USB OTG 8 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 4 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 artículo
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 3 artículo
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 8 artículo