Startseite
SOM-Q7-MX8X

Zum Anfang der Bildgalerie springen

SOM-Q7-MX8X

Qseven® Rel.2.1 Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8X Prozessor . (ARCALIS - C58)

Available in Industrial Temperature Range

Datenblatt

Wiki

Kontaktieren Sie uns für mehr Informationen und Angebote

Kontakt

CPU

NXP i.MX 8X Prozessor

Grafiken

Integrated GPU, supports 2 independent displays

Konnektivität

1x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0; CSI camera; 2x USB 3.0; 2x USB2.0; 1x PCI-e x1; 1x CAN Bus; 1xUART; 8x GPI/Os

Speicher

bis zu 4GB fest verlöteter LPDDR4-2400 Speicher

Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	Qseven® Rel.2.1 Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8X Prozessor
CPU	NXP i.MX 8X Familie SoCs: Dual oder Quad ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F Core für die Echtzeitverarbeitung NXP i.MX8 QuadXplus, 4x ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F Core für die Echtzeitverarbeitung NXP i.MX8 DualXplus, 2x ARM Cortex®-A35 Cores + 1x Cortex® M4F core für Echtzeitverarbeitung NXP i.MX8 DualX, 2x ARM Cortex®-A35 Kerne
Max. Kerne	4+1
Speicher	Gelöteter LPDDR4 Speicher @1200MHz, 32-bit Schnittstelle, bis zu 4 GB
Grafiken	Embedded GC7000Lite GPU Supports OpenGL 3.0, 2.1, OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 Full Profile and 1.1, OpenVG 1.1, and Vulkan Embedded VPU, supports HW decoding of HEVC/H.265, AVC/H.264, MPEG-2, VC-1, RV10, VP8, H.263 and MPEG4.2t, HW encoding of AVC/H.264 2 independent displays supported
Videoschnittstellen	Factory alternatives: 2x LVDS Single Channel / 1x LVDS Dual Channel 18-/24-bit interface LVDS Single Channel 18-/24-bit interface + HMDI interface eDP 4-lane interface + LVDS single Channel 18-/24-bit interface eDP 4-lane interface + HMDI interface
Videoauflösung	MIPI-DSI, LVDS, eDP, HDMI: Up to 1920 x 1080 @ 60Hz
Massenspeicher	Optionales gelötetes onboard eMMC 5.1-Laufwerk, bis zu 64 GB SD 4-bit Schnittstelle QSPI NOR Flash on-board aufgelötet
Networking	1 x Gigabit Ethernet Schnittstelle On-board WiFi 802.11 a/b/g/n + BT LE 5.0 module, optional
USB	2 x USB 2.0 Host Ports 2 x USB 3.0 Host Ports
Pci	1x PCI-e 3.0 x1 port
Audio	1x I2S Audio interface
Serielle Schnittstellen	1x 4-wires UART
Andere Schnittstellen	1x 4-lanes CSI camera interface 2x PWM Up to 8x GPIOs I2C bus SM bus SPI interface Watchdog Boot select signals Power Management Signals
Stromversorgung	+5VDC and +3.3V_RTC
Betriebssystem	Linux Android
Betriebstemperatur	0°C ÷ +60°C (Handelsversion) -40°C ÷ +85°C (Industrieausführung) Gemessen an einem beliebigen Punkt des Wärmeverteilers/Kühlkörpers zu jedem beliebigen Zeitpunkt (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss spezifische Kühlungslösungen für das endgültige System in Betracht ziehen.
Größe	70x70 mm (2.76” x 2.76”)

Software

Link	SECO Technical Resources

Dokumentation

Image	[Picture] ARCALIS_front [Picture] ARCALIS_back
Data Sheet	[Datasheet] ARCALIS Rel 1.0

Accessories

Sie haben nicht die Lösung gefunden, nach der Sie gesucht haben?

Das Standardprodukt erfüllt nicht Ihre Anforderungen? SECO bietet Ihnen die Möglichkeit, gemeinsam mit Ihnen eine teilweise oder komplett kundenspezifisch angepasste Hardware- und Softwarelösung zu entwickeln.

Mehr erfahren