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  1. SBC-3.5-RK3588 [Discontinued]
    SBC-3.5-RK3588 [Discontinued]
    3.5” SBC with Rockchip RK3588 SoC. (CUZCO)
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  2. SBC-eNUC-BSW
    SBC-eNUC-BSW
    eingebetteter NUC™ SBC mit Intel® Pentium® / Celeron® der N-Serie und Atom™ SOCs der x5-Serie. (NOLAN - A80)
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  3. SOM-COM-HPC-A-ADL-P [Discontinued]
    SOM-COM-HPC-A-ADL-P [Discontinued]
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™-Prozessoren der 12. Generation (Codename: Alder Lake - H-Serie). (ORION - D80)
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  4. SANTOKA 12.1 BX PCT
    SANTOKA 12.1 BX PCT
    12,1-Zoll-Panel-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor
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  5. SANTOKA 32.0 SG IPS
    SANTOKA 32.0 SG IPS
    32,0-Zoll-Flush-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor
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  6. SANTOKA 12.1 SG IPS
    SANTOKA 12.1 SG IPS
    12,1-Zoll-Flush-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor
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  7. SANTOKA 7.0 SG IPS
    SANTOKA 7.0 SG IPS
    7,0-Zoll-Flush-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor
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  8. GLIKSON [Discontinued]
    GLIKSON [Discontinued]
    SBC mit Intel® Core™/Xeon® der 8. Generation (früher Coffee Lake H) und Core™/Xeon®/Pentium®/Celeron® der 9. Generation (früher Coffee Lake Refresh)
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  9. CETUS
    CETUS
    Boxed-Lösung mit AMD Embedded SOC der 3. Generation der R-Serie (früher Merlin Falcon) oder SOC-I der G-Serie (früher Brown Falcon) oder SOC-J der G-Serie (früher Prairie Falcon)
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  10. LYRA
    LYRA
    Industrielles IoT-Gateway mit NXP i.MX 6SoloX-Prozessor
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  1. Ethernet ETHERNET≥2 Diesen Artikel entfernen
  2. USB USB 2.0 ≥ 2  Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 3 item
  2. range < 10 W 4 item
  3. range > 25 W 2 item
Cpu Type
  1. AMD® G-Series™ 2 item
  2. AMD® R-Series  1 item
  3. Intel® Atom™ 1 item
  4. Intel® Celeron® 2 item
  5. Intel® Core™  2 item
  6. Intel® Pentium®  2 item
  7. Intel® Xeon® 1 item
  8. NXP i.MX6  6 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 2 item
  2. COM-HPC® 1 item
  3. Modular HMIs 5 item
  4. Single Board Computer  5 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 2 item
  2. ≥ 100 x 100mm 10 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM-HPC Client 1 item
  3. embedded NUC 1 item
  4. Other Single Board Computers 2 item
  5. Pico-ITX 1 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 item
  3. M.2 SATA SSD slot 2 item
  4. microSD card slot  7 item
  5. onboard eMMC 9 item
  6. SATA channels ≥ 1 5 item
  7. SATA channels ≥ 2  2 item
  8. SATA channels ≥ 3 1 item
  9. SATA channels ≥ 4 1 item
  10. SD interface  4 item
  11. standard SATA connector 3 item
Speicher
  1. soldered down 4 item
  2. SO_DIMM 5 item
  3. ≤1 13 item
  4. ≤16 3 item
  5. ≤2 6 item
  6. ≤4 6 item
  7. ≤8 6 item
  8. ≥32 3 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 1 item
  2. -40°C ÷ +85°C 1 item
  3. 0°C ÷ +50°C 11 item
  4. 0°C ÷ +60°C 11 item
  5. 20°C ÷ +70°C 1 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 3 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 2 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 2 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 2 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 3 item
  2. ≥2 2 item
Video Interfaces
  1. DDI 1 item
  2. DP 3 item
  3. DP++ 3 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 1 item
  5. eDP 6 item
  6. HDMI 8 item
  7. PARALLEL RGB 2 item
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 5 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 3 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 5 item
Installation Depth
  1. 35-40 1 item
  2. 40-45 2 item
  3. >45 1 item
Screen Dimension
  1. 10-14 2 item
  2. 32 1 item