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  1. GLIKSON
    GLIKSON
    SBC with the Intel® 8th generation Core™/Xeon® (formerly Coffee Lake H) and 9th generation Core™ / Xeon® / Pentium® / Celeron® (formerly Coffee Lake Refresh) CPUs
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  2. ECHO
    ECHO
    COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) with Intel® Haswell Processors
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  3. DELTA
    DELTA
    Qseven® module with NVIDIA® Tegra® T30 Processor
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 项目
  2. range < 10 W 1 项目
  3. range > 25 W 1 项目
Cpu Type
  1. Intel® Celeron® 1 项目
  2. Intel® Core™  1 项目
  3. Intel® Pentium®  1 项目
  4. Intel® Xeon® 1 项目
  5. NVIDIA Tegra® T30  1 项目
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 3 项目
  2. ETHERNET≥2 1 项目
Form Factor
  1. COM Express® 1 项目
  2. Qseven 1 项目
  3. Single Board Computer  1 项目
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 2 项目
  2. ≤ 80 x 80mm 1 项目
  3. ≥ 100 x 100mm 1 项目
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 1 项目
  2. Other Single Board Computers 1 项目
  3. Qseven 70x70 mm 1 项目
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 1 项目
  2. M.2 SATA SSD slot 1 项目
  3. microSD card slot  2 项目
  4. onboard eMMC 1 项目
  5. SATA channels ≥ 1 3 项目
  6. SATA channels ≥ 2  2 项目
  7. SATA channels ≥ 3 2 项目
  8. SATA channels ≥ 4 2 项目
  9. SD interface  1 项目
记忆
  1. soldered down 1 项目
  2. SO_DIMM 2 项目
  3. ≤1 3 项目
  4. ≤16 2 项目
  5. ≤2 3 项目
  6. ≤4 2 项目
  7. ≤8 2 项目
  8. ≥32 1 项目
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 1 项目
  2. 0°C ÷ +50°C 1 项目
  3. 0°C ÷ +60°C 2 项目
  4. 20°C ÷ +70°C 1 项目
Ttl Uarts
  1. ≥1 1 项目
  2. ≥2 1 项目
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  3 项目
  2. USB 2.0 ≥ 2  3 项目
  3. USB 2.0 ≥ 3 3 项目
  4. USB 2.0 ≥ 4 3 项目
  5. USB 2.0 ≥ 5 3 项目
  6. USB 2.0 ≥ 6 2 项目
  7. USB 3.0 ≥ 1 1 项目
  8. USB 3.0 ≥ 2 1 项目
  9. USB 3.0 ≥ 3 1 项目
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 项目
  11. USB 3.1 ≥ 1 1 项目
  12. USB 3.1 ≥ 2 1 项目
Video Interfaces
  1. DDI 1 项目
  2. DP++ 1 项目
  3. DUAL CHANNEL LVDS 3 项目
  4. eDP 2 项目
  5. HDMI 2 项目
  6. SINGLE CHANNEL LVDS 3 项目
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 1 项目
  2. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 项目