SOM-COMe-CT6-R1000
Информация о продукте
Описание | Low-end AMD Ryzen® on COM Express® Type 6 Compact Computer on Module (CoM) |
---|---|
Центрального процессора | AMD Ryzen™ Embedded R1606G with GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Four Thread @ 2.6GHz (3.5 Boost), TDP 12-25W |
Число ядер | 2 |
Память | Two DDR4 SO-DIMM Slots supporting DDR4-2400 Memory, up to 32GB |
Rрафики | AMD Radeon™ Vega 3 GPU with 3 Compute Units |
Bидеоинтерфейсов | Up to 3 x Digital Display Interfaces (DDIs), supporting DP 1.3, DVI and HDMI 1.4/2.0I |
Bидеоразрешения | DDIs, eDP: up to 4K |
Hакопителя | 2 x S-ATA Gen3 Channels |
Cети | Gigabit Ethernet interface |
Usb | Up to 4 x USB 3.0 Host ports |
Pci | 2 x PCI-e x1 Gen3 lanes |
Aудио | HD Audio Interface |
Последовательные порты | 2 x UARTs |
Другие интерфейсы | SPI, I2C, SM Bus, LPC bus, FAN management |
Блок питания | +12VDC ± 10% and +5VSB (optional) |
Операционная система | Windows 10 64-bit |
Pабочей температуры | 0°C ÷ +60 °C (Commercial version)
*Measured at any point of SECO standard heastpreader for this product, during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider application-specific cooling solutions for the final system to keep the heatspreader temperature in the range indicated. |
Размеры | 95 x 95 mm (Com Express™ Compact Form factor, Type 6 pinout) |
Prices hereunder are valid for SAMPLES (purchase limited to 3pcs).
If you would like to know prices for higher volumes, please contact us.
MC89-1002-2211-C0-V | Описание номера изделия COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1606G @2.6GHz 15W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 4xUSB3.0, 2x PCIe Gen3 & 3x PCIe Gen2 - Comm. Temp | |
MC89-2002-2211-C0-V | Описание номера изделия COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1505G @ 2.4GHz 15W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 4xUSB3.0, 2x PCIe Gen3 & 3x PCIe Gen2 -Comm. Temp | |
MC89-3002-2222-C0-V | Описание номера изделия COMe-C89-CT6 w/AMD Ryzen Embedded R1305G @ 1.5GHz 8W, GbE I211, 2x DDI & LVDS, TPM1.2, 2xUSB3.0, 3x PCIe Gen3 - Comm. Temp |
Не нашли решение, которое искали?
Стандартный продукт не отвечает вашим потребностям? Компания SECO может вместе с вами разработать частично или полностью кастомизированное аппаратное и программное решение.
Узнать больше