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Intel プロセッサ

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Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

SOM-COMe-BT6-PTL

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COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module with Intel® Core™ Ultra Series 3 Processors (Codename: Panther Lake-H)

UDOO x86 II

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インテル® Celeron®およびPentium®アプリケーションプロセッサ搭載SBC

UDOO VISION

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インテル® Atom® X シリーズ、インテル® Celeron® N シリーズ、インテル® Pentium® N シリーズ（旧称 Apollo Lake）のプロセッサを搭載したPico-ITX シングルボードコンピュータ

Titan 300 TGL-UP3 AI

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第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

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  1. Form Factor Specification
    µQseven 70x40
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  1. Intel® Atom™ 1 item
  2. Intel® Celeron® 1 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 item
  2. ≤ 100 x 100mm 1 item
  3. ≤ 80 x 80mm 1 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM Express Basic 6 items
  3. COM Express Compact 8 items
  4. COM-HPC Client 4 items
  5. embedded NUC 1 item
  6. Other SBCs 2 items
  7. Pico-ITX 3 items
  8. Qseven 70x70 mm 4 items
  9. µQseven 70x40 1 item
Memory
  1. memory ≤1 1 item
  2. memory ≤2 1 item
  3. memory ≤4 1 item
  4. soldered down 1 item
Mass Storage
  1. onboard eMMC 1 item
  2. SATA channels ≥ 1 1 item
  3. SATA channels ≥ 2 1 item
  4. SD interface 1 item
Operating Temperature
  1. 0°C ÷ +50°C 1 item
  2. 0°C ÷ +60°C 1 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 1 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 1 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 1 item
  2. USB 2.0 ≥ 2 1 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 1 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 1 item
  5. USB 3.0 ≥ 1 1 item
Video Interfaces
  1. DP++ 1 item
  2. SINGLE CHANNEL LVDS 1 item