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Titan 300 TGL-UP3 AI第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs(コードネーム:Tiger Lake UP3)とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ:単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されますx86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC AI最適化ハードウェア -
SOM-SMARC-ADL-NSMARC® Rel. 2.1 compliant Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® processors x7000E Series, Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)x86 Computer on Module SMARC® Intel プロセッサ -
SOM-COMe-CT6-TWLCOM Express Rel. 3.1 Type 6 Module with Intel® Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Twin Lake). (E90)x86 COM Express® Intel プロセッサ -
SOM-COMe-CT6-TGL-U第11世代インテル® Core™ (旧称Tiger Lake UP3)プロセッサを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)x86 COM Express® Intel プロセッサ -
SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)x86 COM Express® Intel プロセッサ -
SOM-COMe-CT6-WHL-U第8世代インテル® Core™プロセッサ、Celeron™ U-シリーズ(旧称Whiskey Lake-U) プロセッサを搭載したCOM Express® Rel.3.0 Compact Type 6 モジュール (Codename: Whiskey Lake-U) Processors. (LARISSA - C55)x86 COM Express® Intel プロセッサ




