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Titan 300 TGL-UP3 AI第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されますx86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC AI最適化ハードウェア -
Titan 300 TGL-UP3第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC（旧称Tiger Lake UP3）を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)Intel プロセッサ ファンレス組込みPC -
SOM-SMARC-TWLSMARC® Rel. 2.1 compliant module with Intel® Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Twin Lake). (E08)Computer on Module SMARC® Intel プロセッサ -
SOM-SMARC-ADL-NSMARC® Rel. 2.1 compliant Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® processors x7000E Series, Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)x86 Computer on Module SMARC® Intel プロセッサ -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3第11世代インテル® Core™、Celeron®（Codename: Tiger Lake-UP3）プロセッサ搭載COM-HPC®クライアントモジュール サイズA. (CARINA - C77)x86 Computer on Module COM-HPC® Intel プロセッサ -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)x86 Computer on Module COM-HPC® Intel プロセッサ