パネルPC

タッチディスプレイ

組立サービスの実績

機構設計の実績

SECOで実現可能

抵抗膜方式、静電容量方式、投影型静電容量方式など異なる技術を用いたタッチパネルを統合

タッチスクリーンのカスタマイズ

液晶タッチパネルの接合技術エアボンディング、OCA、OCR

ファンレス、ファン付き、必要であればヒートパイプ放熱設計

射出成型によるプラスチック部品の製造

押出成形技術によるアルミ合金機構部品の製造

ダイカスト技術による機構部品設計

板金部品の曲げ加工およびプレス加工

パネルPC内部の配線を最低限に、簡単にする工夫

商品説明

SECOは、モジュールやボードを組み合わせた複雑なシステム統合の実績を活かし、ARMとx86のSBCをベースに、タッチディスプレイと統合ボードを搭載したヒューマンマシンインタラクション対応の「オフザシェルフ（既製）」ソリューションを提供しています（カタログもご用意しています）。ここにはお客様の自由な発想を形にするカスタムソリューションがあります。