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ファンレス組込みコンピュータ
既製ソリューション
機械組立、設計業務の経験
クラウドアグノスティック
産業用マルチプロトコルのサポート
産業用IoTアプリケーションに最適
システム統合のためのレディメイドソリューション
SECOで実現可能
ファンレス、ファン付き、必要であればヒートパイプ放熱設計
射出成型によるプラスチック部品の製造
押出成形技術によるアルミ製機械部品の製造
ダイカスト技術による機械部品設計
板金部品の曲げ加工およびプレス加工
BOX PC内部の配線を最低限に、簡単にする工夫
商品説明
SECOは、モジュールやボードを組み合わせた複雑なシステム統合の実績を活かし、ARMとx86のSBCをベースにした「オフザシェルフ（既製）」ソリューションを提供しています（カタログもご用意しています）。SECOのファンレス組込みコンピュータは、柔軟性とセキュリティの要件を満たすことを目的に、産業用IoTのアプリケーション向けに開発されました。
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Titan 250 APL IP65インテル® Atom® x5（旧称Apollo Lake）アプリケーションプロセッサを搭載したIP65ファンレス組込みPC. (CHAMALEON - SYS-B68-HEN) -
Titan 225 RK3399Rockchip RK3399アプリケーションプロセッサ搭載、ファンレス組込みコンピュータ. (PICTOR - SYS-C31-IPC) -
Titan 210 MX8MNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ. (PAVO - SYS-C20-IPC) -
Titan 235 APLインテル® Atom™ Xシリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (CYGNUS - SYS-B68-IPC) -
Titan 230 APLインテル® Celeron® J / Nシリーズ、インテル® Pentium® Nシリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
