ファンレス組込みコンピュータ

ファンレス組込みコンピュータ

既製ソリューション
機械組立、設計業務の経験
クラウドアグノスティック
産業用マルチプロトコルのサポート
産業用IoTアプリケーションに最適
システム統合のためのレディメイドソリューション
SECOで実現可能
ファンレス、ファン付き、必要であればヒートパイプ放熱設計
射出成型によるプラスチック部品の製造
押出成形技術によるアルミ製機械部品の製造
ダイカスト技術による機械部品設計
板金部品の曲げ加工およびプレス加工
BOX PC内部の配線を最低限に、簡単にする工夫
商品説明

SECOは、モジュールやボードを組み合わせた複雑なシステム統合の実績を活かし、ARMとx86のSBCをベースにした「オフザシェルフ(既製)」ソリューションを提供しています(カタログもご用意しています)。SECOのファンレス組込みコンピュータは、柔軟性とセキュリティの要件を満たすことを目的に、産業用IoTのアプリケーション向けに開発されました。

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  1. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    第13世代Intel® Core™プロセッサーを搭載したモジュール式ファンレス埋め込みPC
  2. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    第13世代Intel® Core™プロセッサーを搭載したモジュール式ファンレス埋め込みPC
  3. Titan 250 APL IP65
    Titan 250 APL IP65
    インテル® Atom® x5(旧称Apollo Lake)アプリケーションプロセッサを搭載したIP65ファンレス組込みPC. (CHAMALEON - SYS-B68-HEN)
  4. Titan 220 APL Med
    Titan 220 APL Med
    インテル® Atom™ x5-E3930プロセッサ搭載、医療アプリケーション用ボックス型ゲートウェイ. (DRACO - SYS-D14-MED)
  5. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    インテル® Atom™ Xシリーズ(旧称Apollo Lake)のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)

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