ファンレス組込みコンピュータ

ファンレス組込みコンピュータ

既製ソリューション
機械組立、設計業務の経験
クラウドアグノスティック
産業用マルチプロトコルのサポート
産業用IoTアプリケーションに最適
システム統合のためのレディメイドソリューション
SECOで実現可能
ファンレス、ファン付き、必要であればヒートパイプ放熱設計
射出成型によるプラスチック部品の製造
押出成形技術によるアルミ製機械部品の製造
ダイカスト技術による機械部品設計
板金部品の曲げ加工およびプレス加工
BOX PC内部の配線を最低限に、簡単にする工夫
商品説明

SECOは、モジュールやボードを組み合わせた複雑なシステム統合の実績を活かし、ARMとx86のSBCをベースにした「オフザシェルフ(既製)」ソリューションを提供しています(カタログもご用意しています)。SECOのファンレス組込みコンピュータは、柔軟性とセキュリティの要件を満たすことを目的に、産業用IoTのアプリケーション向けに開発されました。

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  1. Titan 225 RK3399
    Titan 225 RK3399
    Rockchip RK3399アプリケーションプロセッサ搭載、ファンレス組込みコンピュータ. (PICTOR - SYS-C31-IPC)
  2. Titan 210 MX8M
    Titan 210 MX8M
    NXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ. (PAVO - SYS-C20-IPC)

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