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- ファンレス組込みコンピュータ
ファンレス組込みコンピュータ
既製ソリューション
機械組立、設計業務の経験
クラウドアグノスティック
産業用マルチプロトコルのサポート
産業用IoTアプリケーションに最適
システム統合のためのレディメイドソリューション
SECOで実現可能
ファンレス、ファン付き、必要であればヒートパイプ放熱設計
射出成型によるプラスチック部品の製造
押出成形技術によるアルミ製機械部品の製造
ダイカスト技術による機械部品設計
板金部品の曲げ加工およびプレス加工
BOX PC内部の配線を最低限に、簡単にする工夫
商品説明
SECOは、モジュールやボードを組み合わせた複雑なシステム統合の実績を活かし、ARMとx86のSBCをベースにした「オフザシェルフ（既製）」ソリューションを提供しています（カタログもご用意しています）。SECOのファンレス組込みコンピュータは、柔軟性とセキュリティの要件を満たすことを目的に、産業用IoTのアプリケーション向けに開発されました。
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Titan 230 APLインテル® Celeron® J / Nシリーズ、インテル® Pentium® Nシリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
カテゴリー
- CPUモジュール 49
- AI最適化ハードウェア 3
- 小型組込みボード 28
- パネルPC 20
- ファンレス組込みコンピュータ 16
- 開発キット、キャリアボード、アクセサリー 152
- Architecture 97
- Processor 106
- Standard 55
- 決済システム 1
- 内蔵コンピュータ 1
- TFT Display 1
フィルタ
フィルタ
フィルタ
Category
- CPUモジュール 49
- AI最適化ハードウェア 3
- 小型組込みボード 28
- パネルPC 20
- ファンレス組込みコンピュータ 16
- 開発キット、キャリアボード、アクセサリー 152
- Architecture 97
- Processor 106
- Standard 55
- 決済システム 1
- 内蔵コンピュータ 1
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Cpu Power Consumption
Cpu Type
Form Factor
Form Factor Dimensions
Mass Storage
メモリ
Operating Temperature
Pci Express
USB
Wireless Connectivity
