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ファンレス組込みPC

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Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

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Modular Link IQ-615

DIN Mount Industrial Gateway with the Qualcomm® IQ-615 SoC

Titan 300 TGL-UP3 AI

Titan 300 TGL-UP3 AI

第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

Titan 300 TGL-UP3

Titan 300 TGL-UP3

第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC（旧称Tiger Lake UP3）を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

Titan 290 EHL

Titan 290 EHL

インテル®Atom® X6000Eシリーズ、インテル® Pentium®および Celeron® N / Jシリーズ（旧称Elkhart Lake）のSoCを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PYXIS - SYS-D63-IPC)

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Memory
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  3. memory ≤4 2 items
  4. memory ≤8 2 items
  5. soldered down 1 item
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  3. onboard eMMC 1 item
  4. onboard eMMC 3 items
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 1 item
  2. -40°C ÷ +85°C 1 item
  3. 0°C ÷ +50°C 4 items
  4. 0°C ÷ +60°C 1 item
  5. 20°C ÷ +70°C 1 item
  6. -20°C ÷ +70°C 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 3 items
  2. USB 2.0 ≥ 2 2 items
  3. USB 3.0 ≥ 1 3 items
  4. USB 3.1 ≥ 1 1 item
  5. USB CLIENT 1 item
  6. USB OTG 2 items
Video Interfaces
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  2. DP++ 7 items
  3. HDMI 5 items
Wireless Connectivity
  1. M.2 Socket 2 key B 1 item
  2. ONBOARD WI-FI/BLE 4 items