ファンレス産業用組込みPCおよびエッジコンピュータ – オートメーション・IoT向け | SECO Edge

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製品一覧
ファンレス組込みPC

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最新製品

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Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

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Modular Link IQ-615

DIN Mount Industrial Gateway with the Qualcomm® IQ-615 SoC

Titan 300 TGL-UP3 AI

Titan 300 TGL-UP3 AI

第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

Titan 300 TGL-UP3

Titan 300 TGL-UP3

第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC（旧称Tiger Lake UP3）を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

Titan 290 EHL

Titan 290 EHL

インテル®Atom® X6000Eシリーズ、インテル® Pentium®および Celeron® N / Jシリーズ（旧称Elkhart Lake）のSoCを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PYXIS - SYS-D63-IPC)