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ファンレス組込みコンピュータ
既製ソリューション
機械組立、設計業務の経験
クラウドアグノスティック
産業用マルチプロトコルのサポート
産業用IoTアプリケーションに最適
システム統合のためのレディメイドソリューション
SECOで実現可能
ファンレス、ファン付き、必要であればヒートパイプ放熱設計
射出成型によるプラスチック部品の製造
押出成形技術によるアルミ製機械部品の製造
ダイカスト技術による機械部品設計
板金部品の曲げ加工およびプレス加工
BOX PC内部の配線を最低限に、簡単にする工夫
商品説明
SECOは、モジュールやボードを組み合わせた複雑なシステム統合の実績を活かし、ARMとx86のSBCをベースにした「オフザシェルフ（既製）」ソリューションを提供しています（カタログもご用意しています）。SECOのファンレス組込みコンピュータは、柔軟性とセキュリティの要件を満たすことを目的に、産業用IoTのアプリケーション向けに開発されました。
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Palladio 400 RPL第13世代Intel® Core™プロセッサーを搭載したモジュール式ファンレス埋め込みPC -
Palladio 500 RPL第13世代Intel® Core™プロセッサーを搭載したモジュール式ファンレス埋め込みPC -
Titan 300 TGL-UP3 AI第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます -
Titan 300 TGL-UP3第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC（旧称Tiger Lake UP3）を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
