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モジュール、シングルボードコンピュータ、ファンレス組込みコンピュータ、HMI、スマートエッジコンピューティングソリューションに加え、キャリアボードやスターターキットなど、プロジェクトを完成させるためのあらゆるアクセサリを提供しています。
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Palladio 400 RPL第13世代Intel® Core™プロセッサーを搭載したモジュール式ファンレス埋め込みPC -
Palladio 500 RPL第13世代Intel® Core™プロセッサーを搭載したモジュール式ファンレス埋め込みPC -
Modular Link MX93DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC -
Krater RV1000AMD Ryzen™ 組込み型 R1000 / V1000シリーズのSoCを搭載したデジタル標識用ファンレス組込みコンピュータ. (KRATER - SYS-C90-DS) -
Titan 225 RK3399Rockchip RK3399アプリケーションプロセッサ搭載、ファンレス組込みコンピュータ. (PICTOR - SYS-C31-IPC) -
Titan 220 APL Medインテル® Atom™ x5-E3930プロセッサ搭載、医療アプリケーション用ボックス型ゲートウェイ. (DRACO - SYS-D14-MED) -
Titan 210 MX8MNXP i.MX 8Mアプリケーションプロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ. (PAVO - SYS-C20-IPC) -
Titan 235 APLインテル® Atom™ Xシリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (CYGNUS - SYS-B68-IPC) -
Titan 230 APLインテル® Celeron® J / Nシリーズ、インテル® Pentium® Nシリーズ（旧称Apollo Lake）のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (HYDRUS - SYS-B68-IGW) -
Titan 300 TGL-UP3 AI第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます
