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HD57-DISS-3-PKCOM HPC TIGER LAKE H I7 Heat sink (ACTIVE) - Packaged開発キットとアクセサリ アクセサリ Heat Spreaders Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Accessories Heat Spreaders -
DEV-KIT-COM-HPC-ACross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules開発キットとアクセサリ 開発キットとスターターキット COM-HPC Development Kit Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Starter and Development Kits COM-HPC Development Kit -
Carrier-SMARC-2.0-B79Carrier board for SMARC rel. 2.0 / 2.1.1 compliant modules RB79開発キットとアクセサリ キャリアボード SMARC Carrier Boards Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Carrier Boards SMARC Carrier Boards -
Carrier-COM-HPC-C78CCHPC-C78-C Carrier board開発キットとアクセサリ キャリアボード COM-HPC Carrier Boards Dev Kits, Carrier Boards and Accessories Carrier Boards COM-HPC Carrier Boards -
SOM-COMe-BT6-SKL/KLインテル®第6世代/第7世代Core™ / Xeon®(Codename: Skylake、Kaby Lake)CPU搭載のCOM Express® Basic Type 6. (TARVOS - B09)x86 COM Express® Intel プロセッサ -
SOM-COM-HPC-A-TGL-H第11世代インテル® Xeon® W-11000Eシリーズ、Core™ vPro®、Celeron®(Codename: Tiger Lake-H)プロセッサ搭載、FuSaアプリケーション用、COM-HPC®クライアントモジュール サイズA (LAGOON - D57)x86 COM-HPC® Intel プロセッサ AI最適化ハードウェア