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Titan 300 TGL-UP3 AI第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs(コードネーム:Tiger Lake UP3)とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ:単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されますx86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC AI最適化ハードウェア -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3第11世代インテル® Core™、Celeron®(Codename: Tiger Lake-UP3)プロセッサ搭載COM-HPC®クライアントモジュール サイズA. (CARINA - C77)x86 Computer on Module COM-HPC® Intel プロセッサ