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  1. SOM-Q7-BT-2
    SOM-Q7-BT-2
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.0 con Processori Intel® Atom™ E3800 and Celeron® (Codename: Bay Trail) . (ASTERION - A36)
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  2. SOM-Q7-APL
    SOM-Q7-APL
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (Codename: Apollo Lake) Processors. (NAOS - B03)
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  3. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Computer on Module (CoM) Qseven® Rel. 2.1 con Processori NXP i.MX 8M . (MIRA - C25)
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  4. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 12 elemento
  2. range < 10 W 12 elemento
  3. range > 25 W 4 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  3. Intel® Atom™ 11 elemento
  4. Intel® Celeron® 12 elemento
  5. Intel® Core™  7 elemento
  6. Intel® Pentium®  6 elemento
  7. Intel® Xeon® 2 elemento
  8. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  9. NXP i.MX 8M 1 elemento
  10. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  12. NXP i.MX 95 1 elemento
  13. NXP i.MX8  1 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 10 elemento
  2. COM-HPC® 2 elemento
  3. Qseven 6 elemento
  4. Single Board Computer  2 elemento
  5. SMARC 4 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 17 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 8 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 4 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 elemento
  2. COM Express Basic 2 elemento
  3. COM Express Compact 8 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 5 elemento
  7. µQseven 70x40 1 elemento
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  2. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  3. microSD card slot  5 elemento
  4. onboard eMMC 16 elemento
  5. onboard SSD 2 elemento
  6. SATA channels ≥ 1 19 elemento
  7. SATA channels ≥ 2  14 elemento
  8. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  9. SATA channels ≥ 4 1 elemento
  10. SD interface  9 elemento
  11. standard SATA connector 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 11 elemento
  2. SO_DIMM 10 elemento
  3. ≤1 22 elemento
  4. ≤16 12 elemento
  5. ≤2 22 elemento
  6. ≤4 22 elemento
  7. ≤8 20 elemento
  8. ≥32 8 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 17 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 4 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 17 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 20 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 21 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 16 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 24 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 22 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 20 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 17 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 9 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 20 elemento
  2. ≥2 17 elemento
  3. ≥3 3 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 10 elemento
  2. DP 14 elemento
  3. DP++ 7 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 18 elemento
  5. eDP 21 elemento
  6. HDMI 20 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 4 elemento
  8. MIPI-DSI 1 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 18 elemento
  10. VGA 3 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 3 elemento