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  1. SOM-COM-HPC-A-ADL-P [Discontinued]
    SOM-COM-HPC-A-ADL-P [Discontinued]
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ di dodicesima generazione (Codename: Alder Lake P). (ORION - D80)
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  2. GLIKSON [Discontinued]
    GLIKSON [Discontinued]
    SBC con Processori Intel® 8th generation Core™/Xeon® (precedentemente noti come Coffee Lake H) e 9th generation Core™ / Xeon® / Pentium® / Celeron® (precedentemente noti come Coffee Lake Refresh)
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  3. ECHO [Discontinued]
    ECHO [Discontinued]
    Computer on Module (CoM) COM Express® Basic Type 6 con Processori Intel® Haswell
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  4. ALYA [Discontinued]
    ALYA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con Chipset Intel® Atom™ E6xx series CPU+ EG20T
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  5. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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  6. FELIS [Discontinued]
    FELIS [Discontinued]
    Modulo Qseven® Rel. 1.20 Compliant con Chipset Intel® Atom™ E6xxT series CPU + EG20T
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  1. Ethernet ETHERNET≥1 Rimuovi questo articolo
  2. Pci Express PCI-e lanes ≥ 2 Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 3 elemento
  2. range < 10 W 3 elemento
  3. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 2 elemento
  2. Intel® Celeron® 1 elemento
  3. Intel® Core™  2 elemento
  4. Intel® Pentium®  1 elemento
  5. Intel® Xeon® 1 elemento
  6. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 1 elemento
  2. COM-HPC® 1 elemento
  3. Qseven 3 elemento
  4. Single Board Computer  1 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 4 elemento
  2. ≤ 80 x 80mm 3 elemento
  3. ≥ 100 x 100mm 1 elemento
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 1 elemento
  2. COM-HPC Client 1 elemento
  3. Other Single Board Computers 1 elemento
  4. Qseven 70x70 mm 3 elemento
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  2. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  3. microSD card slot  2 elemento
  4. onboard eMMC 3 elemento
  5. SATA channels ≥ 1 6 elemento
  6. SATA channels ≥ 2  5 elemento
  7. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  8. SATA channels ≥ 4 2 elemento
  9. SD interface  3 elemento
Memoria
  1. soldered down 3 elemento
  2. SO_DIMM 3 elemento
  3. ≤1 6 elemento
  4. ≤16 3 elemento
  5. ≤2 6 elemento
  6. ≤4 3 elemento
  7. ≤8 3 elemento
  8. ≥32 2 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 2 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 1 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 3 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 5 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 2 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 2 elemento
  2. ≥2 2 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  6 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  6 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 6 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 6 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 5 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 4 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 1 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 1 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 1 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 1 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 1 elemento
  13. USB 4.0 ≥ 1 1 elemento
  14. USB 4.0 ≥ 2 1 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 4 1 elemento
  17. USB CLIENT 2 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 2 elemento
  2. DP 1 elemento
  3. DP++ 1 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 3 elemento
  5. eDP 3 elemento
  6. HDMI 2 elemento
  7. SDVO 2 elemento
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 5 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 elemento
  2. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento