COM-HPC®

COM-HPC® est basé sur une nouvelle paire de connecteurs à 400 broches chacun, le double par rapport au connecteur standard COM Express™, qui connectent le module informatique standard à la carrier board spécifique, sur laquelle le transit de ces nouveaux bus à fréquence ultra-élevée est possible, sans en compromettre la signal integrity.

Il est important de souligner que ce nouveau standard ne remplace pas le standard COM Express™ Type 6 et 7, mais représente plutôt une extension du concept modulaire aux familles de processeurs de calcul haute performance (High Performance Computing).

Le nouveau standard COM-HPC® prévoit deux macro-familles de modules :

- La version « Client » est la version embarquée. En termes de fonctionnalités et de performances, c'est l'évolution naturelle du COM Express TM Type 6. Dans trois différents form factor (Taille A : 95x120 mm ; Taille B : 120x120 mm ; Taille C : 160x120 mm) elle prend en charge les processeurs jusqu'à un TDP maximum de 65 W, jusqu'à 49 lignes PCI Gen4/5, jusqu'à avec 4 interfaces graphiques, 2x Ethernet 25 Gb.

- La version « Serveur », axée sur la mise en réseau, avec haut débit Ethernet, est par contre l'évolution du COM Express™ Type 7. Dans deux différents form factor (Taille D : 160x160 mm ; Taille E : 200x160 mm), il s'agit d'un module headless qui prend en charge les performances de calcul jusqu'à un TDP de 125 W, jusqu'à 65 PCI Express Gen4/5 et jusqu'à 8 x 25 Go Ethernet.