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Ordinateurs embarqués sans ventilateur
Solutions standards
Expérience dans les services d'assemblage et conception mécanique
Indifférente au Cloud
Prise en charge multi-protocole industriel
Idéal pour les applications IdO industrielles
Solutions prêtes à l'emploi pour l'intégration de système
Possibilités offertes par SECO
Solutions pour la dissipation, tant passive qu'active avec ventilateurs, des processeurs de dernière génération, le cas échéant avec l'aide de Heat Pipe.
Réalisation d'éléments en plastique fabriqués par moulage par injection
Production de pièces mécaniques en aluminium avec technologie d'extrusion
Conception de pièces mécaniques avec technologie de moulage sous pression
Pliage et emboutissage des pièces en tôle
Développement de câblages personnalisés pour gérer la connexion de toutes les parties des systèmes comprenant une ou plusieurs cartes/écrans
Description
Grâce à l'expérience dans l'intégration de modules et de cartes au sein de systèmes complexes, SECO a créé des solutions standards basées sur les propres SBC tant Arm que x86, également disponibles en catalogue. Les ordinateurs embarqués sans ventilateur de SECO ont été développés pour les applications de l'IoT industriel dans le but de répondre aux exigences de flexibilité et de sécurité.
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Palladio 400 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Palladio 500 RPLModular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors -
Titan 300 TGL-UP3 AIOrdinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS -
Titan 290 EHLOrdinateur embarqué sans ventilateur avec systèmes sur puce Intel® Atom® série X6000E, Intel® Pentium® et Celeron® séries N et J (codename: Elkhart Lake). (PYXIS - SYS-D63-IPC)