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  1. range 10-25 W 1 item
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Ethernet
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Form Factor
  1. COM-HPC® 1 item
  2. SMARC 1 item
  3. Boxed Solutions 1 item
  4. Single Board Computer 1 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 1 item
  2. ≥ 100 x 100mm 1 item
Form Factor Specification
  1. COM-HPC Client 1 item
  2. embedded NUC 1 item
Memory
  1. memory ≤1 4 items
  2. memory ≤16 3 items
  3. memory ≤2 4 items
  4. memory ≤4 4 items
  5. memory ≤8 4 items
  6. memory ≥32 2 items
  7. soldered down 2 items
  8. SO_DIMM 2 items
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 item
  2. standard SATA connector 1 item
  3. M.2 NVMe SSD slot 1 item
  4. M.2 SATA SSD slot 2 items
  5. onboard eMMC 2 items
  6. SATA channels ≥ 1 4 items
  7. SATA channels ≥ 2 2 items
  8. SATA channels ≥ 3 1 item
  9. SATA channels ≥ 4 1 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 2 items
  2. -20°C ÷ +70°C 1 item
  3. -40°C ÷ +85°C 2 items
  4. 0°C ÷ +50°C 3 items
  5. 0°C ÷ +60°C 3 items
  6. 20°C ÷ +70°C 2 items
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 4 items
  2. PCI-e lanes ≥ 2 4 items
  3. PCI-e lanes ≥ 3 3 items
  4. PCI-e lanes ≥ 4 2 items
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
  6. 0°C ÷ +50°C 1 item
  7. 0°C ÷ +60°C 1 item
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 2 items
  2. TTL Uarts ≥2 2 items
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 3 items
  2. USB 2.0 ≥ 2 3 items
  3. USB 2.0 ≥ 3 3 items
  4. USB 2.0 ≥ 4 3 items
  5. USB 2.0 ≥ 5 3 items
  6. USB 2.0 ≥ 6 2 items
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  8. USB 3.0 ≥ 2 1 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 1 item
  10. USB 3.1 ≥ 1 1 item
  11. USB 3.1 ≥ 2 1 item
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  13. USB 3.2 ≥ 2 3 items
Video Interfaces
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  4. DUAL CHANNEL LVDS 3 items
  5. eDP 6 items
  6. HDMI 6 items
  7. MIPI-CSI camera conn 2 items
  8. MIPI-DSI 2 items
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 2 items
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 1 item
  2. M.2 Socket 2 key B 1 item