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Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

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Modular Link IQ-615

DIN Mount Industrial Gateway with the Qualcomm® IQ-615 SoC

Titan 300 TGL-UP3 AI

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Ordinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS

Titan 300 TGL-UP3

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Ordinateur embarqué sans ventilateur avec systèmes sur puce Intel® Celeron® et Intel® Core™ de 11e génération (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

Titan 290 EHL

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  2. ETHERNET≥2 3 items
Form Factor
  1. ESP32 1 item
  2. Boxed Solutions 4 items
Form Factor Specification
  1. ESP32 form factor 1 item
Memory
  1. memory ≤1 4 items
  2. memory ≤2 3 items
  3. memory ≤4 3 items
  4. memory ≤8 3 items
  5. soldered down 4 items
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 item
  2. M.2 SATA SSD slot 2 items
  3. microSD card slot 1 item
  4. onboard eMMC 2 items
  5. onboard eMMC 1 item
  6. SATA channels ≥ 1 2 items
Operating Temperature
  1. 0°C ÷ +50°C 3 items
  2. 0°C ÷ +60°C 2 items
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 2 items
  2. USB 2.0 ≥ 2 2 items
  3. USB 3.0 ≥ 1 2 items
  4. USB 3.0 ≥ 2 2 items
Video Interfaces
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Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 3 items
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 2 items
  3. M.2 Socket 2 key B 3 items
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 1 item