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  1. Intel® Xeon® 1 item
  2. Qualcomm® QCS6490 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 1 item
  2. ETHERNET≥2 1 item
Form Factor
  1. COM-HPC® 1 item
  2. SMARC 1 item
Form Factor Dimensions
  1. ≥ 100 x 100mm 1 item
Form Factor Specification
  1. COM-HPC Client 1 item
Memory
  1. soldered down 1 item
Mass Storage
  1. onboard eMMC 1 item
  2. SD interface 1 item
Operating Temperature
  1. -40°C ÷ +85°C 1 item
  2. 0°C ÷ +60°C 2 items
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 1 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 1 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥3 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 2 items
  2. USB 2.0 ≥ 2 1 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 1 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 1 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 1 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 item
  7. USB 3.1 ≥ 1 1 item
Video Interfaces
  1. DP 1 item
  2. DP++ 1 item
  3. eDP 1 item
  4. HDMI 1 item
  5. SINGLE CHANNEL LVDS 1 item
Wireless Connectivity
  1. ONBOARD WI-FI/BLE 1 item
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