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  1. SOM-Q7-MX8
    SOM-Q7-MX8
    Qseven® Rel. 2.1 Computer on Module (CoM) con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8 . (MAIA - C26)
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  2. SOM-Q7-MX8M
    SOM-Q7-MX8M
    Qseven® Rel. Módulo 2.1 con procesadores de aplicaciones NXP i.MX 8M. (MIRA - C25)
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  3. CETUS [Discontinued]
    CETUS [Discontinued]
    Ordenador integrado sin ventilador con SOC de 3.ª generación AMD integrado (antes Merlin Falcon) o SOC-I de la serie G (antes Brown Falcon) o SOC-J de la serie G (antes Prairie Falcon)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 17 artículo
  2. range < 10 W 25 artículo
  3. range < 5 W 2 artículo
  4. range > 25 W 5 artículo
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 artículo
  2. AMD® G-Series™ 1 artículo
  3. AMD® R-Series  1 artículo
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 artículo
  5. Intel® Atom™ 20 artículo
  6. Intel® Celeron® 20 artículo
  7. Intel® Core™  9 artículo
  8. Intel® Pentium®  12 artículo
  9. Intel® Xeon® 2 artículo
  10. MediaTek Genio 510 1 artículo
  11. MediaTek Genio 700 1 artículo
  12. NXP i.MX 8M 3 artículo
  13. NXP i.MX 8M Mini 7 artículo
  14. NXP i.MX 8M Nano 3 artículo
  15. NXP i.MX 8M Plus 1 artículo
  16. NXP i.MX 8X 2 artículo
  17. NXP i.MX 95 1 artículo
  18. NXP i.MX6  14 artículo
  19. NXP i.MX8  3 artículo
  20. Qualcomm® QCS5430 1 artículo
  21. Qualcomm® QCS6490 1 artículo
  22. Rockchip PX30 1 artículo
  23. Rockchip RK3399 4 artículo
  24. Zynq® Ultrascale+™  1 artículo
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 66 artículo
  2. ETHERNET≥2 31 artículo
Form Factor
  1. Boxed Solutions 5 artículo
  2. COM Express® 11 artículo
  3. COM-HPC® 3 artículo
  4. Modular HMIs 13 artículo
  5. Qseven 9 artículo
  6. Single Board Computer  15 artículo
  7. SMARC 12 artículo
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 artículo
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 artículo
  3. 67,6 x 36,7 mm 1 artículo
  4. ≤ 100 x 100mm 30 artículo
  5. ≤ 80 x 80mm 15 artículo
  6. ≥ 100 x 100mm 26 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 artículo
  2. COM Express Basic 3 artículo
  3. COM Express Compact 8 artículo
  4. COM-HPC Client 2 artículo
  5. embedded NUC 1 artículo
  6. Other Single Board Computers 4 artículo
  7. Pico-ITX 2 artículo
  8. Qseven 70x70 mm 6 artículo
  9. µQseven 70x40 3 artículo
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 artículo
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 artículo
  3. M.2 SATA SSD slot 4 artículo
  4. microSD card slot  13 artículo
  5. mSATA half-size slot 1 artículo
  6. onboard eMMC 60 artículo
  7. onboard SSD 4 artículo
  8. SATA channels ≥ 1 27 artículo
  9. SATA channels ≥ 2  18 artículo
  10. SATA channels ≥ 3 3 artículo
  11. SATA channels ≥ 4 1 artículo
  12. SD interface  29 artículo
  13. standard SATA connector 4 artículo
Memoria
  1. soldered down 39 artículo
  2. SO_DIMM 14 artículo
  3. ≤1 66 artículo
  4. ≤16 15 artículo
  5. ≤2 54 artículo
  6. ≤4 52 artículo
  7. ≤8 38 artículo
  8. ≥32 9 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 30 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 8 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 35 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 59 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 59 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 28 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 36 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 29 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 22 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 18 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 10 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 39 artículo
  2. ≥2 32 artículo
  3. ≥3 12 artículo
Video Interfaces
  1. DDI 10 artículo
  2. DP 24 artículo
  3. DP++ 19 artículo
  4. DUAL CHANNEL LVDS 37 artículo
  5. eDP 32 artículo
  6. HDMI 45 artículo
  7. MIPI-CSI camera connector 10 artículo
  8. MIPI-DSI 8 artículo
  9. PARALLEL RGB 2 artículo
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 36 artículo
  11. VGA 4 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 14 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 artículo
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 artículo
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 14 artículo
Installation Depth
  1. 30-35 4 artículo
  2. 35-40 5 artículo
  3. 40-45 1 artículo
  4. >45 6 artículo
Screen Dimension
  1. <8 7 artículo
  2. 10-14 7 artículo
  3. 14-19 2 artículo