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  1. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  2. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  3. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  4. Santoka Vision 10.1 PM MX6
    Santoka Vision 10.1 PM MX6
    10,1-Zoll-Panel-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor. (SANTOKA 10.1 BX PCT)
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  5. Santoka Vision 10.1 FM MX6
    Santoka Vision 10.1 FM MX6
    10,1-Zoll-Flush-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor. (SANTOKA 10.1 SG IPS)
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  6. Tanaro Vision 7 PM MX8M-Mini
    Tanaro Vision 7 PM MX8M-Mini
    7,0-Zoll-Panel-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX8M Mini-Prozessor. (TANARO 7.0 BX PCT)
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  7. Tanaro Vision 7 RM MX8M-Mini
    Tanaro Vision 7 RM MX8M-Mini
    7,0-Zoll-Rear-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX8M Mini-Prozessor. (TANARO 7.0 OF PCT IPS)
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  8. Titan 220 RK3399
    Titan 220 RK3399
    IP20 Fanless embedded PC based on Rockchip RK3399 Applications Processor. (DORADO - SYS-C31-IGW)
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  9. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    3.5” SBC mit Rockchip RK3399 SoC.(SOLON - C31)
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  10. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43)
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Einkaufsoptionen
  1. USB USB 2.0 ≥ 3 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 1 item
  2. range < 10 W 10 item
Cpu Type
  1. NXP i.MX 8M 1 item
  2. NXP i.MX 8M Mini 3 item
  3. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  4. NXP i.MX 8X 2 item
  5. NXP i.MX 95 1 item
  6. NXP i.MX6  4 item
  7. NXP i.MX8  3 item
  8. Qualcomm® QCS5430 1 item
  9. Qualcomm® QCS6490 1 item
  10. Rockchip PX30 1 item
  11. Rockchip RK3399 2 item
  12. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 19 item
  2. ETHERNET≥2 11 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 item
  2. Modular HMIs 4 item
  3. Qseven 5 item
  4. Single Board Computer  5 item
  5. SMARC 5 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 item
  2. ≤ 100 x 100mm 10 item
  3. ≤ 80 x 80mm 7 item
  4. ≥ 100 x 100mm 9 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 item
  2. Qseven 70x70 mm 3 item
  3. µQseven 70x40 2 item
Mass Storage
  1. microSD card slot  5 item
  2. onboard eMMC 20 item
  3. onboard SSD 1 item
  4. SATA channels ≥ 1 3 item
  5. SD interface  13 item
Speicher
  1. soldered down 15 item
  2. ≤1 20 item
  3. ≤16 1 item
  4. ≤2 15 item
  5. ≤4 14 item
  6. ≤8 5 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 14 item
  2. -20°C ÷ +70°C 3 item
  3. -40°C ÷ +85°C 10 item
  4. 0°C ÷ +50°C 19 item
  5. 0°C ÷ +60°C 19 item
  6. 20°C ÷ +70°C 14 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 12 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 6 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 1 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 1 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 15 item
  2. ≥2 12 item
  3. ≥3 6 item
Video Interfaces
  1. DP 7 item
  2. DUAL CHANNEL LVDS 13 item
  3. eDP 9 item
  4. HDMI 10 item
  5. MIPI-CSI camera connector 5 item
  6. MIPI-DSI 3 item
  7. SINGLE CHANNEL LVDS 12 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 10 item
Installation Depth
  1. 30-35 1 item
  2. 35-40 3 item
Screen Dimension
  1. <8 2 item
  2. 10-14 2 item