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Intel プロセッサ

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Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

SOM-COMe-BT6-PTL

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COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module with Intel® Core™ Ultra Series 3 Processors (Codename: Panther Lake-H)

UDOO x86 II

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インテル® Celeron®およびPentium®アプリケーションプロセッサ搭載SBC

UDOO VISION

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Titan 300 TGL-UP3 AI

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  1. Form Factor Specification
    Pico-ITX
  2. Operating Temperature
    20°C ÷ +70°C
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 1 item
  2. range < 10 W 2 items
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 2 items
  2. Intel® Celeron® 1 item
  3. Intel® Pentium® 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 2 items
  2. ETHERNET≥2 1 item
Form Factor Specification
  1. COM Express Compact 5 items
  2. embedded NUC 1 item
  3. Pico-ITX 2 items
  4. Qseven 70x70 mm 3 items
Memory
  1. memory ≤1 2 items
  2. memory ≤16 1 item
  3. memory ≤2 2 items
  4. memory ≤4 2 items
  5. memory ≤8 2 items
  6. soldered down 1 item
  7. SO_DIMM 1 item
Mass Storage
  1. mSATA half-size slot 1 item
  2. onboard SSD 1 item
  3. standard SATA connector 1 item
  4. M.2 SATA SSD slot 1 item
  5. microSD card slot 2 items
  6. onboard eMMC 1 item
  7. SATA channels ≥ 1 2 items
  8. SATA channels ≥ 2 1 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 2 items
  2. -40°C ÷ +85°C 3 items
  3. 0°C ÷ +50°C 2 items
  4. 0°C ÷ +60°C 3 items
  5. 20°C ÷ +70°C 2 items
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 2 items
  2. USB 2.0 ≥ 2 1 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 1 item
  4. USB 3.0 ≥ 1 2 items
  5. USB 3.0 ≥ 2 2 items
Video Interfaces
  1. DP++ 1 item
  2. DUAL CHANNEL LVDS 2 items
  3. HDMI 2 items
  4. SINGLE CHANNEL LVDS 2 items
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 1 item
  2. M.2 Socket 2 key B 1 item