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Intel プロセッサ

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Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

SOM-COMe-BT6-PTL

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COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module with Intel® Core™ Ultra Series 3 Processors (Codename: Panther Lake-H)

UDOO x86 II

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インテル® Celeron®およびPentium®アプリケーションプロセッサ搭載SBC

UDOO VISION

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インテル® Atom® X シリーズ、インテル® Celeron® N シリーズ、インテル® Pentium® N シリーズ（旧称 Apollo Lake）のプロセッサを搭載したPico-ITX シングルボードコンピュータ

Titan 300 TGL-UP3 AI

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第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

Intel プロセッサ

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Form Factor Dimensions
  1. ≥ 100 x 100mm 2 items
Memory
  1. memory ≤1 5 items
  2. memory ≤16 3 items
  3. memory ≤2 5 items
  4. memory ≤4 5 items
  5. memory ≤8 5 items
  6. memory ≥32 3 items
  7. soldered down 2 items
  8. SO_DIMM 3 items
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 item
  2. M.2 SATA SSD slot 4 items
  3. onboard eMMC 2 items
  4. SATA channels ≥ 1 5 items
  5. SATA channels ≥ 2 3 items
  6. SATA channels ≥ 3 3 items
  7. SATA channels ≥ 4 3 items
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 3 items
  2. -20°C ÷ +70°C 2 items
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  4. 0°C ÷ +60°C 5 items
  5. 20°C ÷ +70°C 3 items
  6. -20°C ÷ +70°C 1 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 2 items
  2. PCI-e lanes ≥ 2 2 items
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 2 items
  2. USB 2.0 ≥ 2 2 items
  3. USB 3.0 ≥ 1 1 item
  4. USB 3.0 ≥ 2 1 item
  5. USB 3.2 ≥ 1 3 items
  6. USB 3.2 ≥ 2 3 items
Video Interfaces
  1. DP 4 items
  2. DP++ 2 items
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 5 items
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 2 items
  3. M.2 Socket 2 key B 2 items