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Titan 300 TGL-UP3 AI第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs(コードネーム:Tiger Lake UP3)とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ:単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されますx86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC AI最適化ハードウェア -
Titan 300 TGL-UP3第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC(旧称Tiger Lake UP3)を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)Intel プロセッサ ファンレス組込みPC -
SOM-SMARC-TWLSMARC® Rel. 2.1 compliant module with Intel® Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Twin Lake). (E08)Computer on Module SMARC® Intel プロセッサ -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)x86 Computer on Module COM-HPC® Intel プロセッサ -
SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)x86 Computer on Module COM-HPC® Intel プロセッサ AI最適化ハードウェア -
SBC-3.5-TGL-UP3第11世代インテル® Core™およびインテル® Celeron®(旧称Tiger Lake UP3)プロセッサを搭載した3.5インチSBC. (PRISMA - D64)Intel プロセッサ Single Board Computer 3.5インチSBC




