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Intel プロセッサ

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Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

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  1. Cpu Type
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  2. Intel® Celeron® 8 items
  3. Intel® Core™ 7 items
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  1. ETHERNET≥1 5 items
  2. ETHERNET≥2 5 items
Form Factor
  1. COM Express® 2 items
  2. COM-HPC® 1 item
  3. Boxed Solutions 3 items
  4. Single Board Computer 1 item
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 3 items
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM Express Basic 2 items
  3. COM-HPC Client 1 item
Memory
  1. memory ≤1 3 items
  2. memory ≤16 3 items
  3. memory ≤2 3 items
  4. memory ≤4 3 items
  5. memory ≤8 3 items
  6. memory ≥32 6 items
  7. SO_DIMM 5 items
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 7 items
  3. M.2 SATA SSD slot 7 items
  4. microSD card slot 1 item
  5. onboard eMMC 6 items
  6. SATA channels ≥ 1 14 items
  7. SATA channels ≥ 2 14 items
  8. SATA channels ≥ 2 1 item
  9. SATA channels ≥ 2 2 items
  10. SATA channels ≥ 3 6 items
  11. SATA channels ≥ 4 4 items
  12. SD interface 1 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 3 items
  2. -20°C ÷ +70°C 2 items
  3. -40°C ÷ +85°C 1 item
  4. 0°C ÷ +50°C 3 items
  5. 0°C ÷ +60°C 7 items
  6. 20°C ÷ +70°C 3 items
  7. -20°C ÷ +70°C 1 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 2 items
  2. PCI-e lanes ≥ 2 2 items
  3. PCI-e lanes ≥ 4 1 item
  4. PCI-e lanes ≥ 5 3 items
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥2 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 2 1 item
  2. USB 3.2 ≥ 1 3 items
  3. USB 3.2 ≥ 2 3 items
  4. USB 4.0 ≥ 2 2 items
  5. USB OTG 3 items
Video Interfaces
  1. DDI 3 items
  2. DP 3 items
  3. DP++ 1 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 3 items
  5. eDP 3 items
  6. HDMI 3 items
  7. MIPI-CSI camera conn 2 items
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 1 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 4 items
  2. M.2 Socket 2 key B 1 item