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Intel プロセッサ

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Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

SOM-COMe-BT6-PTL

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COM Express Rel. 3.1 Type 6 Module with Intel® Core™ Ultra Series 3 Processors (Codename: Panther Lake-H)

UDOO x86 II

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インテル® Celeron®およびPentium®アプリケーションプロセッサ搭載SBC

UDOO VISION

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インテル® Atom® X シリーズ、インテル® Celeron® N シリーズ、インテル® Pentium® N シリーズ（旧称 Apollo Lake）のプロセッサを搭載したPico-ITX シングルボードコンピュータ

Titan 300 TGL-UP3 AI

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第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

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  2. Intel® Celeron® 2 items
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Ethernet
  1. ETHERNET≥1 2 items
  2. ETHERNET≥2 1 item
Form Factor
  1. Qseven 1 item
  2. Single Board Computer 1 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 1 item
  2. ≤ 80 x 80mm 1 item
Form Factor Specification
  1. Pico-ITX 1 item
  2. Qseven 70x70 mm 1 item
Memory
  1. memory ≤1 2 items
  2. memory ≤16 2 items
  3. memory ≤2 2 items
  4. memory ≤4 2 items
  5. memory ≤8 2 items
  6. soldered down 2 items
Mass Storage
  1. standard SATA connector 1 item
  2. M.2 SATA SSD slot 1 item
  3. onboard eMMC 2 items
  4. SATA channels ≥ 2 1 item
  5. SD interface 1 item
Operating Temperature
  1. -40°C ÷ +85°C 2 items
  2. 0°C ÷ +60°C 2 items
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 4 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 14 items
  2. USB 2.0 ≥ 2 14 items
  3. USB 2.0 ≥ 3 11 items
  4. USB 2.0 ≥ 4 10 items
  5. USB 2.0 ≥ 5 9 items
  6. USB 2.0 ≥ 6 8 items
  7. USB 3.0 ≥ 1 13 items
  8. USB 3.0 ≥ 2 10 items
  9. USB 3.0 ≥ 3 4 items
  10. USB 3.0 ≥ 4 2 items
  11. USB 3.1 ≥ 1 2 items
  12. USB 3.1 ≥ 2 2 items
  13. USB 3.2 ≥ 2 2 items
  14. USB CLIENT 1 item
  15. USB OTG 1 item
Video Interfaces
  1. DP++ 2 items
  2. DUAL CHANNEL LVDS 1 item
  3. eDP 2 items
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 2 KEY 1 item