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Trizeps SODIMM SOM
高性能ソリューション
費用とスペースの削減
SODIMM 200規格
社が開発したTrizeps製品群のメリット
開発期間の短縮により、よりコスト効率の高い生産が可能
比較的小さなサイズで高い処理能力
少なくとも10年間の長期使用が可能
後継機種とのピン互換性を保証
ARMアーキテクチャを採用したNXPのプロセッサ
SODIMM 200 コネクタ
高いピン互換性
Linux、Android、Microsoft Windows 10 IoT Coreで利用可能
商品説明
社のTrizepsシリーズは、世界で初めて市場に出された、ARMアーキテクチャを採用したSOM（System On Module）です。Trizepsラインのモジュールにより、SODIMMフォームファクタのCPUモジュールにコアエレメントを提供するというアイデアが初めて実現しました。このシステムの利点は、開発期間の大幅短縮による導入コストの削減と、比較的容易になった最新技術へのアップグレードです。この発想から国際的な業界標準が誕生しました。
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SOM-Trizeps-VIII-MX8M-MiniNXP i.MX 8M Miniアプリケーションプロセッサ搭載 SODIMM-200 CPU-モジュール (Trizeps VIII Mini) -
SOM-Trizeps-VIII-MX8M-PlusNXP i.MX 8M Plusアプリケーションプロセッサ搭載 SODIMM-200 CPU-モジュール (Trizeps VIII Plus)
