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ファンレス組込みPC

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Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

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Modular Link IQ-615

DIN Mount Industrial Gateway with the Qualcomm® IQ-615 SoC

Titan 300 TGL-UP3 AI

Titan 300 TGL-UP3 AI

第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

Titan 300 TGL-UP3

Titan 300 TGL-UP3

第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC（旧称Tiger Lake UP3）を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

Titan 290 EHL

Titan 290 EHL

インテル®Atom® X6000Eシリーズ、インテル® Pentium®および Celeron® N / Jシリーズ（旧称Elkhart Lake）のSoCを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PYXIS - SYS-D63-IPC)

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  1. range 10-25 W 2 items
  2. range < 10 W 3 items
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 3 items
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  3. Intel® Core™ 3 items
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  5. NXP i.MX 8M 1 item
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Ethernet
  1. ETHERNET≥1 10 items
  2. ETHERNET≥2 10 items
Form Factor
  1. Boxed Solutions 9 items
  2. Single Board Computer 1 item
Form Factor Dimensions
  1. ≥ 100 x 100mm 4 items
Memory
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  7. soldered down 8 items
  8. SO_DIMM 4 items
Mass Storage
  1. onboard SSD 1 item
  2. M.2 SATA SSD slot 5 items
  3. onboard eMMC 4 items
  4. onboard eMMC 3 items
  5. SATA channels ≥ 1 4 items
  6. SATA channels ≥ 2 2 items
  7. SATA channels ≥ 3 2 items
  8. SATA channels ≥ 4 2 items
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 3 items
  2. -20°C ÷ +70°C 1 item
  3. 0°C ÷ +50°C 9 items
  4. 0°C ÷ +60°C 6 items
  5. 20°C ÷ +70°C 3 items
  6. -20°C ÷ +70°C 2 items
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 1 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 6 items
  2. USB 2.0 ≥ 2 6 items
  3. USB 3.0 ≥ 1 5 items
  4. USB 3.0 ≥ 2 3 items
  5. USB 3.2 ≥ 1 3 items
  6. USB 3.2 ≥ 2 3 items
  7. USB OTG 2 items
Video Interfaces
  1. DP 4 items
  2. DP++ 4 items
  3. HDMI 3 items
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 6 items
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 3 items
  3. M.2 Socket 2 key B 5 items
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 3 items