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ファンレス組込みPC

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Palladio 500 RPL AI

Modular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 Graphics

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Modular Link IQ-615

DIN Mount Industrial Gateway with the Qualcomm® IQ-615 SoC

Titan 300 TGL-UP3 AI

Titan 300 TGL-UP3 AI

第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs（コードネーム：Tiger Lake UP3）とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ：単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されます

Titan 300 TGL-UP3

Titan 300 TGL-UP3

第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC（旧称Tiger Lake UP3）を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

Titan 290 EHL

Titan 290 EHL

インテル®Atom® X6000Eシリーズ、インテル® Pentium®および Celeron® N / Jシリーズ（旧称Elkhart Lake）のSoCを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PYXIS - SYS-D63-IPC)

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  1. ESP32 1 item
  2. Boxed Solutions 3 items
Form Factor Dimensions
  1. ≥ 100 x 100mm 2 items
Form Factor Specification
  1. ESP32 form factor 1 item
Memory
  1. memory ≤1 4 items
  2. memory ≤2 3 items
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  4. memory ≤8 1 item
  5. memory ≥32 1 item
  6. soldered down 3 items
  7. SO_DIMM 1 item
Mass Storage
  1. microSD card slot 1 item
  2. onboard eMMC 2 items
Operating Temperature
  1. 0°C ÷ +50°C 2 items
Ttl Uarts
  1. TTL Uarts ≥1 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1 2 items
  2. USB 2.0 ≥ 2 2 items
  3. USB 3.0 ≥ 1 2 items
  4. USB 3.0 ≥ 2 1 item
Video Interfaces
  1. HDMI 1 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY 4 items
  2. M.2 SOCKET 2 KEY 3 items
  3. M.2 Socket 2 key B 5 items
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 3 items