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  1. range 10-25 W 6 items
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Cpu Type
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  3. AMD® Ryzen™ embedded 1 item
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  8. Intel® Xeon® 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 13 items
  2. ETHERNET≥2 4 items
Form Factor
  1. COM Express® 11 items
  2. COM-HPC® 1 item
  3. SMARC 2 items
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 9 items
  2. ≤ 80 x 80mm 1 item
  3. ≥ 100 x 100mm 3 items
  4. COM Express® 1 item
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 4 items
  2. COM Express Compact 7 items
  3. COM-HPC Client 1 item
Memory
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  5. memory ≤8 17 items
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  7. soldered down 5 items
  8. SO_DIMM 13 items
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 items
  3. onboard eMMC 6 items
  4. SATA channels ≥ 1 14 items
  5. SATA channels ≥ 2 12 items
  6. SATA channels ≥ 3 2 items
  7. SATA channels ≥ 4 1 item
  8. SD interface 1 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 9 items
  2. -20°C ÷ +70°C 2 items
  3. -40°C ÷ +85°C 11 items
  4. 0°C ÷ +50°C 13 items
  5. 0°C ÷ +60°C 13 items
  6. 20°C ÷ +70°C 8 items
  7. -20°C ÷ +70°C 3 items
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 14 items
  2. PCI-e lanes ≥ 2 14 items
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  4. PCI-e lanes ≥ 4 14 items
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Ttl Uarts
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USB
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  2. USB 2.0 ≥ 2 13 items
  3. USB 2.0 ≥ 3 13 items
  4. USB 2.0 ≥ 4 13 items
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  8. USB 3.0 ≥ 2 8 items
  9. USB 3.0 ≥ 3 8 items
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