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Titan 300 TGL-UP3 AI第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs(コードネーム:Tiger Lake UP3)とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ:単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されますx86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC AI最適化ハードウェア -
Titan 300 TGL-UP3第11世代インテル® Core™ およびインテル® Celeron® SoC(旧称Tiger Lake UP3)を搭載したファンレス組込みコンピュータ. (PHOENIX - SYS-D64-IPC)Intel プロセッサ ファンレス組込みPC -
SBC-3.5-RV1000AMD Ryzen™ 組込み型R1000 / V1000シリーズのSoCを搭載した3.5インチSBC. (MERIDA - C90)Single Board Computer 3.5インチSBC -
Krater RV1000AMD Ryzen™ 組込み型 R1000 / V1000シリーズのSoCを搭載したデジタル標識用ファンレス組込みコンピュータ. (KRATER - SYS-C90-DS)Industrial Embedded PCs