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Palladio 500 RPL第13世代Intel® Core™プロセッサーを搭載したモジュール式ファンレス埋め込みPCx86 Intel プロセッサ Industrial Embedded PCs AI最適化ハードウェア -
Titan 300 TGL-UP3 AI第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs(コードネーム:Tiger Lake UP3)とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ:単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されますx86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC AI最適化ハードウェア -
UDOO BOLT GEARAMD組込み型Ryzen V1605B アプリケーションプロセッサを搭載したボックス型ソリューションx86 AMD プロセッサ Single Board Computer 開発キット&アクセサリ Single Board Computer Development Kits for Rapid POC -
UDOO BOLTAMD組込み型Ryzen V1000Bシリーズのアプリケーションプロセッサを搭載したSBCAMD プロセッサ Single Board Computer その他のフォームファクター 開発キット&アクセサリ Single Board Computer Other Form Factor SBC Development Kits for Rapid POC -
SBC-3.5-TGL-UP3第11世代インテル® Core™およびインテル® Celeron®(旧称Tiger Lake UP3)プロセッサを搭載した3.5インチSBC. (PRISMA - D64)Intel プロセッサ Single Board Computer 3.5インチSBC
