
製品一覧
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Titan 300 TGL-UP3 AI第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs(コードネーム:Tiger Lake UP3)とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ:単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されますx86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC AI最適化ハードウェア -
Titan 235 APLインテル® Atom™ Xシリーズ(旧称Apollo Lake)のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)x86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC -
Titan 230 APLインテル® Celeron® J / Nシリーズ、インテル® Pentium® Nシリーズ(旧称Apollo Lake)のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (HYDRUS - SYS-B68-IGW)x86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC -
Krater RV1000AMD Ryzen™ 組込み型 R1000 / V1000シリーズのSoCを搭載したデジタル標識用ファンレス組込みコンピュータ. (KRATER - SYS-C90-DS)Industrial Embedded PCs