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Titan 300 TGL-UP3 AI第11世代Intel® Core™およびIntel® Celeron® SoCs(コードネーム:Tiger Lake UP3)とAxelera AIチップを搭載したファンレスの組み込みコンピュータ:単一のMetis AIPUによって最大120 TOPSで駆動されますx86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC AI最適化ハードウェア -
SOM-SMARC-QCS5430SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm Dragonwing™ QCS5430 processor. (E81)Arm Computer on Module SMARC® Qualcomm プロセッサ AI最適化ハードウェア -
SOM-SMARC-ASLSMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge. (E08)x86 Computer on Module SMARC® Intel プロセッサ -
Titan 235 APLインテル® Atom™ Xシリーズ(旧称Apollo Lake)のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)x86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC -
Titan 230 APLインテル® Celeron® J / Nシリーズ、インテル® Pentium® Nシリーズ(旧称Apollo Lake)のプロセッサを搭載したファンレス組込みコンピュータ. (HYDRUS - SYS-B68-IGW)x86 Intel プロセッサ ファンレス組込みPC
