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  1. SOM-COM-HPC-A-ADL-P [Discontinued]
    SOM-COM-HPC-A-ADL-P [Discontinued]
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ di dodicesima generazione (Codename: Alder Lake P). (ORION - D80)
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  2. SOM-COMe-CT6-MBPF [Discontinued]
    SOM-COMe-CT6-MBPF [Discontinued]
    Computer on Module (CoM) COM Express® Compact Type 6 con processori AMD Embedded 3rd generation R-Series SoC (Codename: Merlin Falcon), G-Series SoC-I (Codename: Brown Falcon) o G-Series SoC-J (Codename: Prairie Falcon) . (AMOS - A98)
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  3. GLIKSON [Discontinued]
    GLIKSON [Discontinued]
    SBC con Processori Intel® 8th generation Core™/Xeon® (precedentemente noti come Coffee Lake H) e 9th generation Core™ / Xeon® / Pentium® / Celeron® (precedentemente noti come Coffee Lake Refresh)
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  4. ECHO [Discontinued]
    ECHO [Discontinued]
    Computer on Module (CoM) COM Express® Basic Type 6 con Processori Intel® Haswell
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  5. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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  1. Pci Express PCI-e lanes ≥ 4 Rimuovi questo articolo
  2. USB USB 2.0 ≥ 1  Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 3 elemento
  2. range < 10 W 2 elemento
  3. range > 25 W 1 elemento
Cpu Type
  1. AMD® G-Series™ 1 elemento
  2. AMD® R-Series  1 elemento
  3. Intel® Celeron® 1 elemento
  4. Intel® Core™  2 elemento
  5. Intel® Pentium®  1 elemento
  6. Intel® Xeon® 1 elemento
  7. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 4 elemento
  2. ETHERNET≥2 2 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 2 elemento
  2. COM-HPC® 1 elemento
  3. Qseven 1 elemento
  4. Single Board Computer  1 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 3 elemento
  2. ≤ 80 x 80mm 1 elemento
  3. ≥ 100 x 100mm 1 elemento
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 1 elemento
  2. COM Express Compact 1 elemento
  3. COM-HPC Client 1 elemento
  4. Other Single Board Computers 1 elemento
  5. Qseven 70x70 mm 1 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  4. microSD card slot  2 elemento
  5. onboard eMMC 1 elemento
  6. PATA channel 1 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 5 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  3 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 2 elemento
  11. SD interface  1 elemento
Memoria
  1. soldered down 2 elemento
  2. SO_DIMM 4 elemento
  3. ≤1 5 elemento
  4. ≤16 4 elemento
  5. ≤2 5 elemento
  6. ≤4 4 elemento
  7. ≤8 4 elemento
  8. ≥32 3 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 1 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 1 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 2 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 4 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 2 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 3 elemento
  2. ≥2 2 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 2 elemento
  2. DP 1 elemento
  3. DP++ 2 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 4 elemento
  5. eDP 4 elemento
  6. HDMI 3 elemento
  7. PARALLEL RGB 1 elemento
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 4 elemento
  9. VGA 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 elemento
  2. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento