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  1. GLIKSON [Discontinued]
    GLIKSON [Discontinued]
    SBC con Processori Intel® 8th generation Core™/Xeon® (precedentemente noti come Coffee Lake H) e 9th generation Core™ / Xeon® / Pentium® / Celeron® (precedentemente noti come Coffee Lake Refresh)
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  2. CETUS [Discontinued]
    CETUS [Discontinued]
    Computer embedded senza ventola con Processori AMD Embedded 3rd generation R-Series (precedentemente noto come Merlin Falcon), G-Series SOC-I (precedentemente noto come Brown Falcon) o G-Series SOC-J (precedentemente noto come Prairie Falcon)
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  3. ECHO [Discontinued]
    ECHO [Discontinued]
    Computer on Module (CoM) COM Express® Basic Type 6 con Processori Intel® Haswell
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  4. ALYA [Discontinued]
    ALYA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con Chipset Intel® Atom™ E6xx series CPU+ EG20T
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  5. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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  6. FELIS [Discontinued]
    FELIS [Discontinued]
    Modulo Qseven® Rel. 1.20 Compliant con Chipset Intel® Atom™ E6xxT series CPU + EG20T
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  7. CAMELOT [Discontinued]
    CAMELOT [Discontinued]
    Pico-ITX SBC con AMD Embedded G-Series SoC
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  8. HAGAR [Discontinued]
    HAGAR [Discontinued]
    SBC con NXP i.MX 6SoloX Processor
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  9. SYS-B08-7
    SYS-B08-7
    Embedded Panel with 7” LCD display based on the NXP i.MX 6SoloX Processor
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 7 elemento
  2. range < 10 W 11 elemento
  3. range > 25 W 2 elemento
Cpu Type
  1. AMD® G-Series™ 3 elemento
  2. AMD® R-Series  2 elemento
  3. Intel® Atom™ 4 elemento
  4. Intel® Celeron® 3 elemento
  5. Intel® Core™  2 elemento
  6. Intel® Pentium®  2 elemento
  7. Intel® Xeon® 1 elemento
  8. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  9. NXP i.MX6  7 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 18 elemento
  2. ETHERNET≥2 11 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 elemento
  2. COM Express® 2 elemento
  3. COM-HPC® 1 elemento
  4. ETX®  1 elemento
  5. Modular HMIs 6 elemento
  6. Qseven 3 elemento
  7. Single Board Computer  5 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 7 elemento
  2. ≤ 80 x 80mm 3 elemento
  3. ≥ 100 x 100mm 10 elemento
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 1 elemento
  2. COM Express Compact 1 elemento
  3. COM-HPC Client 1 elemento
  4. embedded NUC 1 elemento
  5. Other Single Board Computers 3 elemento
  6. Pico-ITX 1 elemento
  7. Qseven 70x70 mm 3 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 2 elemento
  4. microSD card slot  8 elemento
  5. onboard eMMC 12 elemento
  6. PATA channel 2 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 13 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  6 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 2 elemento
  10. SATA channels ≥ 4 2 elemento
  11. SD interface  7 elemento
  12. standard SATA connector 4 elemento
Memoria
  1. soldered down 9 elemento
  2. SO_DIMM 7 elemento
  3. ≤1 19 elemento
  4. ≤16 4 elemento
  5. ≤2 12 elemento
  6. ≤4 8 elemento
  7. ≤8 8 elemento
  8. ≥32 3 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 4 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 4 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 16 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 17 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 5 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 8 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 7 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 5 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 5 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 4 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 8 elemento
  2. ≥2 4 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 2 elemento
  2. DP 2 elemento
  3. DP++ 4 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 6 elemento
  5. eDP 7 elemento
  6. HDMI 12 elemento
  7. PARALLEL RGB 3 elemento
  8. SDVO 2 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 11 elemento
  10. VGA 2 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 elemento
  2. M.2 Socket 2 key B (SSD) 3 elemento
  3. ONBOARD WI-FI/BLE 6 elemento
Profondità di installazione
  1. 35-40 1 elemento
  2. 40-45 2 elemento
  3. >45 1 elemento
Screen Dimension
  1. 10-14 2 elemento
  2. 32 1 elemento