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Palladio 400 RPL

Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors

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Palladio 500 RPL

Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors

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SBC-3.5-TGL-UP3

SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)

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UDOO BOLT GEAR

Solution en boîtier basée sur le processeur embarqué AMD Ryzen V1605B

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UDOO BOLT

SBC basé sur la famille de processeurs embarqués AMD Ryzen V1000B

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