Architecture

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  1. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
  2. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modular fanless embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors
  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
  4. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    Ordinateur embarqué sans ventilateur avec les processeurs Intel® Core™ de 11ème génération et les SoCs Intel® Celeron® (Codename: Tiger Lake UP3) ainsi que la puce d'IA Axelera : alimenté par un seul Metis AIPU jusqu'à 120 TOPS

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