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Titan 300 TGL-UP3Ordinateur embarqué sans ventilateur avec systèmes sur puce Intel® Celeron® et Intel® Core™ de 11e génération (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)Processeur Intel Fanless Embedded PCs -
SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)x86 Computer on Module COM-HPC® Processeur Intel AI-Optimized Hardware -
SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)Processeur Intel Single Board Computer 3.5-inch SBC -
Palladio 500 RPL AIModular embedded PC with 13th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Arc™ Pro B50 GraphicsProcesseur Processeur Intel Fanless Embedded PCs AI-Optimized Hardware -
SOM-COMe-CT6-TGL-UComputer on Module (CoM) COM Express® vers. 3.0 Compact Type 6 avec processeurs Intel® Core™ de 11e génération (Codename: Tiger Lake UP3) Processors. (CALYPSO - D40)x86 COM Express® Processeur Intel -
SOM-COMe-CT6-WHL-UComputer on Module (CoM) COM Express® vers. 3.0 Compact Type 6 avec processeurs Intel® Core™ et Celeron™ série U de 8e génération (Codename: Whiskey Lake-U). (LARISSA - C55)x86 COM Express® Processeur Intel