Inicio
SOM-SMARC-MX8M-Plus

Saltar al final de la galería de imágenes

Saltar al comienzo de la galería de imágenes

SOM-SMARC-MX8M-Plus

Módulo SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores NXP i.MX 8M Plus. (LEVY - D18)

Available in Industrial Temperature Range

Ficha de datos

Wiki

Para más información y recibir una cotización, póngase en contacto con nosotros

Contactarnos

Cpu

NXP i.MX 8M Plus Applications Processors

Gráficas

Integrated GPU, supports 3 independent displays

Conectividad

2x Gigabit Ethernet; opt. Wi-Fi +BT 5.0;2x CSI camera; 2x USB 3.0; 3x USB2.0; 1x PCI-e x1; 2x CAN Bus; 4xUART; 14x GPI/Os; QuadSPI interface

Memoria

up to 6GB soldered down LPDDR4-4000 memory

Datos del producto

Información técnica

Descripción	Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con procesadores NXP i.MX 8M Plus
Cpu	NXP i.MX 8M Plus family SoCs: Dual or Quad ARM Cortex®-A53 Cores + general purpose Cortex® M7 800MHz processor • NXP i.MX 8M Plus Quad, 4x ARM Cortex®-A53 Cores up to 1.8GHz • NXP i.MX 8M Plus Dual, 2x ARM Cortex®-A53 Cores up to 1.8GHz • NXP i.MX 8M Plus Quad Lite, 4x ARM Cortex®-A53 Cores up to 1.8GHz, no VPU / NPU NPU: 2.3 TOPS Neural Network performance (not for Quad Lite)
Núcleos máx.	4+1
Memoria	Soldered down LPDDR4-4000 memory, 32-bit interface, up to 6GB
Gráfica	Integrated Graphics Processing Unit GC7000UL, supports 3 independent displays. Embedded VPU, supports HW decoding of HEVC/H.265, AVC/H.264, MPEG-4, MPEG-2, MVC, VC-1, RV, VP6, VP7, VP8, VP9, JPEG, HW encoding of HEVC/H.265, AVC/H.264 Supports OpenVG 1.1, OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 Full Profile and Vulkan
Interfaces vídeos	Up to 3 video display interfaces HDMI 2.0a interface, supporting HDCP 2.2 and HDCP 1.4/1.3 2xLVDS Single Channel / 1xLVDS Dual Channel or eDP + 1xLVDS Single Channel (factory alternatives)
Resolución vídeo	HDMI: Up to 3840 x 2160 @30 LVDS/eDP: Up to 1920 x 1080 @60
Almacenamiento en masa	Soldered onboard eMMC 5.1 Drive, up to 64GB SD 4-bit interface
Trabajo en red	Up to 2 x Gigabit Ethernet interfaces Optional WiFi + BT LE module onboard
Usb	2 x USB 2.0 Host Ports 2 x USB 3.0 Host Ports 1 x USB 2.0 Host/Client port
Pci	Up to 1x PCI-e x1 Gen3 port
Audio	Up to 2x I2S Audio interfaces
Puertos de serie	2x 2-wires UART 2x 4-wires UART
Otras interfaces	1x 4-lanes CSI camera interface 1x 2-lanes CSI camera interface 2x PWM Up to 14x GPIOs I2C bus SM bus SPI interface QuadSPI interface Watchdog Boot select signals Power Management Signals
Alimentación eléctrica	+5VDC ± 5% and +3.3V_RTC
Sistema operativo	Linux
Temperatura de funcionamiento	0°C ÷ +60°C (Commercial version) -40°C ÷ +85°C (Industrial version, without WiF+BT optional module) Measured at any point of the heatspreader/heatsink during any and all times (including start-up). Actual temperature will widely depend on application, enclosure and/or environment. Upon customer to consider specific cooling solutions for the final system.
Dimensiones	50 x 82 mm (1.97” x 3.23”)

Software

Enlace	SECO Technical Resources

Documentación

Data Sheet	[Datasheet] SOM-SMARC-MX8M-Plus Rel 1.7
Manual	[Manual] SOM-SMARC-MX8M-Plus Rel 1.3
Image	[Picture] SOM-SMARC-MX8M-Plus_front [Picture] SOM-SMARC-MX8M-Plus_back

Part Number

Prices hereunder are valid for SAMPLES (purchase limited to 3pcs).
If you would like to know prices for higher volumes, please contact us.

Elementos de artículos agrupados
RD18-3331-3111-C1	Descripción número de pieza LEVY, SMARC module with NXP i.MX8M Plus Quad, 4GB RAM, 16GB eMMC, HDMI, LVDS dual ch, 2x GbE, PCIe, Secure Element, Comm. temp.	Contactarnos
RD18-3452-3111-C1	Descripción número de pieza LEVY, SMARC module with NXP i.MX 8M Plus Quad, 6GB RAM, 64GB eMMC, HDMI, eDP, LVDS single ch, 2x GbE, PCIe, Secure Element, Comm. temp	Contactarnos

¿No encontró la solución que buscaba?

¿El producto estándar no satisface sus necesidades? SECO puede colaborar para desarrollar juntos una solución de software y un hardware personalizado total o parcialmente.

Para saber más