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  1. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Ordenador integrado sin ventilador con procesadores Intel® Atom™ Serie X (codename: Apollo Lake). (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  2. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Ordenador integrado sin ventilador con procesadores Intel® Celeron® Serie J / N e Intel® Pentium® Serie N (codename: Apollo Lake). (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  3. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    Computadora embebida sin ventilador con los procesadores Intel® Core™ de 11ª generación y los Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3) más el chip de inteligencia artificial Axelera: alimentado por un solo Metis AIPU de hasta 120 TOPS
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  4. Titan 220 RK3399
    Titan 220 RK3399
    PC integrado sin ventilador IP20 basado en el procesador de aplicaciones Rockchip RK3399. (DORADO - SYS-C31-IGW)
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  5. SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    SBC-SBCSOM-MX8M-Mini-Nano
    Ordenador monoplaca modular con i.MX 8M Mini/Nano
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  6. SBC-SANTVEND-MX6
    SBC-SANTVEND-MX6
    Ordenador monoplaca (SBC) basado en el procesador NXP i.MX6
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  7. SBC-SANTARO-MX6
    SBC-SANTARO-MX6
    Ordenador monoplaca (SBC) basado en el procesador NXP i.MX6
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  8. SBC-SANTINO-MX6
    SBC-SANTINO-MX6
    Ordenador monoplaca (SBC) basado en el procesador NXP i.MX6 (Formerly SANTINO Core)
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  9. SBC-SANTINOLT-MX6
    SBC-SANTINOLT-MX6
    Ordenador monoplaca (SBC) basado en el procesador NXP i.MX6
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  10. SBC-TANARO-MX8M-Mini
    SBC-TANARO-MX8M-Mini
    Ordenador monoplaca (SBC) basado en el procesador NXP i.MX8M Mini
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 19 artículo
  2. range < 10 W 29 artículo
  3. range < 5 W 5 artículo
  4. range > 25 W 8 artículo
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 artículo
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 artículo
  3. AMD® G-Series™ 1 artículo
  4. AMD® R-Series  1 artículo
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 artículo
  6. Intel® Atom™ 23 artículo
  7. Intel® Celeron® 24 artículo
  8. Intel® Core™  11 artículo
  9. Intel® Pentium®  14 artículo
  10. Intel® Xeon® 2 artículo
  11. MediaTek Genio 510 1 artículo
  12. MediaTek Genio 700 1 artículo
  13. NXP i.MX 8M 5 artículo
  14. NXP i.MX 8M Mini 7 artículo
  15. NXP i.MX 8M Nano 3 artículo
  16. NXP i.MX 8M Plus 1 artículo
  17. NXP i.MX 8X 1 artículo
  18. NXP i.MX 933/935 1 artículo
  19. NXP i.MX 95 1 artículo
  20. NXP i.MX6  17 artículo
  21. NXP i.MX8  3 artículo
  22. Qualcomm® QCS5430 1 artículo
  23. Qualcomm® QCS6490 1 artículo
  24. Rockchip PX30 1 artículo
  25. Rockchip RK3399 5 artículo
  26. Rockchip RK3568 1 artículo
  27. Zynq® Ultrascale+™  1 artículo
Form Factor
  1. Boxed Solutions 10 artículo
  2. COM Express® 13 artículo
  3. COM-HPC® 2 artículo
  4. Modular HMIs 14 artículo
  5. Qseven 11 artículo
  6. Single Board Computer  21 artículo
  7. SMARC 11 artículo
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 artículo
  2. 48,5 x 32,5 mm 1 artículo
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 artículo
  4. ≤ 100 x 100mm 32 artículo
  5. ≤ 80 x 80mm 16 artículo
  6. ≥ 100 x 100mm 31 artículo
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 artículo
  2. COM Express Basic 4 artículo
  3. COM Express Compact 9 artículo
  4. COM-HPC Client 2 artículo
  5. embedded NUC 1 artículo
  6. Other Single Board Computers 7 artículo
  7. Pico-ITX 4 artículo
  8. Qseven 70x70 mm 7 artículo
  9. µQseven 70x40 4 artículo
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 artículo
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 artículo
  3. M.2 SATA SSD slot 10 artículo
  4. microSD card slot  19 artículo
  5. mSATA half-size slot 1 artículo
  6. onboard eMMC 70 artículo
  7. onboard SSD 5 artículo
  8. SATA channels ≥ 1 31 artículo
  9. SATA channels ≥ 2  22 artículo
  10. SATA channels ≥ 3 4 artículo
  11. SATA channels ≥ 4 3 artículo
  12. SD interface  29 artículo
  13. standard SATA connector 6 artículo
Memoria
  1. soldered down 44 artículo
  2. SO_DIMM 19 artículo
  3. ≤1 78 artículo
  4. ≤16 19 artículo
  5. ≤2 66 artículo
  6. ≤4 61 artículo
  7. ≤8 48 artículo
  8. ≥32 14 artículo
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 35 artículo
  2. -20°C ÷ +70°C 10 artículo
  3. -40°C ÷ +85°C 41 artículo
  4. 0°C ÷ +50°C 65 artículo
  5. 0°C ÷ +60°C 69 artículo
  6. 20°C ÷ +70°C 32 artículo
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 36 artículo
  2. PCI-e lanes ≥ 2 29 artículo
  3. PCI-e lanes ≥ 3 22 artículo
  4. PCI-e lanes ≥ 4 19 artículo
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 artículo
Ttl Uarts
  1. ≥1 43 artículo
  2. ≥2 41 artículo
  3. ≥3 16 artículo
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  72 artículo
  2. USB 2.0 ≥ 2  66 artículo
  3. USB 2.0 ≥ 3 43 artículo
  4. USB 2.0 ≥ 4 36 artículo
  5. USB 2.0 ≥ 5 25 artículo
  6. USB 2.0 ≥ 6 22 artículo
  7. USB 3.0 ≥ 1 37 artículo
  8. USB 3.0 ≥ 2 28 artículo
  9. USB 3.0 ≥ 3 10 artículo
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 artículo
  11. USB 3.1 ≥ 1 9 artículo
  12. USB 3.1 ≥ 2 6 artículo
  13. USB 3.2 ≥ 1 7 artículo
  14. USB 3.2 ≥ 2 10 artículo
  15. USB 4.0 ≥ 1 1 artículo
  16. USB 4.0 ≥ 2 2 artículo
  17. USB OTG 30 artículo
Video Interfaces
  1. DDI 12 artículo
  2. DP 31 artículo
  3. DP++ 21 artículo
  4. DUAL CHANNEL LVDS 40 artículo
  5. eDP 34 artículo
  6. HDMI 48 artículo
  7. MIPI-CSI camera connector 10 artículo
  8. MIPI-DSI 9 artículo
  9. PARALLEL RGB 3 artículo
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 40 artículo
  11. VGA 4 artículo
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 21 artículo
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 8 artículo
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 8 artículo
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 15 artículo
Installation Depth
  1. 30-35 4 artículo
  2. 35-40 5 artículo
  3. 40-45 1 artículo
  4. >45 6 artículo
Screen Dimension
  1. <8 6 artículo
  2. 10-14 7 artículo
  3. 14-19 2 artículo
  4. >20 1 artículo